中国电子产业：面对机遇挑战并存

在下游需求方面，一方面目前中国已经成为全球各类电子系统的主要生产地，下游需求得以保障，比如手机中占全球40%的市场份额，笔记本电脑占全球25%的市场份额；另一方面，中国也已经建立了完善全面的电子系统产业链体系，因此能够快速切入并把握新型应用领域的机遇。我国作为全球最大的消费电子生产和消费国家以及全球第一大半导体销售市场，在芯片市场需求方面有着巨大的优势。

理论教育 2023-06-11

国家重点工程：推进制造业创新升级

五大工程主要体现国家意志，凝聚各方资源推动，引导示范企业加大创新发展。紧密围绕重点制造领域关键环节，开展新一代信息技术与制造装备融合的集成创新和工程应用。组织重点突破，针对重大工程和重点装备的关键技术和产品急需，支持优势企业开展政产学研用联合攻关，突破关键基础材料、核心基础零部件的工程化、产业化瓶颈。5．高端装备创新工程以突破一批重大装备的产业化应用为重点，为各行业升级提供先进的生产工具。

理论教育 2023-06-11

中国制造2025十大重点领域：新技术驱动产业升级

《中国制造2025》明确点出十大重点突破发展的领域，主要以新技术为主，“瞄准新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等战略重点，引导社会各类资源集聚，推动优势和战略产业快速发展。”突破智能设计与仿真及其工具、制造物联与服务、工业大数据处理等高端工业软件核心技术，开发自主可控的高端工业平台软件和重点领域应用软件，建立完善工业软件集成标准与安全测评体系。

理论教育 2023-06-11

设计能力：细分领域突破，核心关键尚欠提升

从IC设计领域看，我国的芯片设计优势主要在通信类领域和成本驱动型的消费类领域。我国IC设计企业数量逐年增加，而且本土自主企业占大多数，外资公司所占比例不足20%。中国IC专利数量快速增长，设计领域居首。表5－42018年中国IC设计行业细分情况数据来源：中国半导体协会目前国内IC设计主要集中在四个地区：长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、中西部地区。2018年增长最快的前五名 Fabless公司，有四家来自中国。

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全球半导体产业：发展趋势与特点

1．半导体行业与全球经济关联度提高根据IC Insights报告显示，从2010—2018年，全球GDP增速与半导体产业发展的相关度持续提升，两者的相关系数为0.86，如果剔除2017年和2018年的内存市场影响，相关系数为0.91。

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中国制造业的困境与出路

2010年中国超过美国成为全球制造业第一大国，制造业净出口也排名第一。首先，中国制造业企业和产业创新的动力、能力不足，整体研发投入强度仍然较低。2016年，中国开展技术创新活动的制造业企业占比已从2014年的26.5%大幅升至39.7%，但仍落后于欧盟15国平均47.3%的水平。其次，中国的企业尚未成为技术创新的主体。在部分行业，中国制造的综合成本已经超过美国。

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韩国半导体产业：人才和越南市场的双重促进

越南是第三大出口地，由于在越南的韩国电子产品企业扩产，使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。此外，韩国政府制定了系统的人才策略，委派大量留学生到美国学习工作，大批海归以高管身份加盟三星、海力士研发制造团队，这些人才对韩国半导体产业界做出了重大贡献。韩国政府成立类似日本 VLSI的4M DRAM国家项目研究组，由韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、现代三家财阀和韩国六所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关。

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信息数据：成为关键生产要素

社会的一切活动都与信息数据的产生、采集、传输、分析、利用息息相关。除了数据成为关键生产要素外，互联网、物联网等大大增强了要素的流动性和连接性，人工智能快速替代劳动甚至被称为新的生产要素。网络化销售将使供求信息成倍增长，消费者个性化需求将对产品更加挑剔。

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工业4.0与半导体产业的紧密联系

工业4.0的整体架构大致由“云、网、端”三大部分组成。半导体是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。2．工业4.0对半导体提出新的技术要求工业4.0环境下的“云、网、端”系统结构的搭建，无疑会对底层的半导体技术形成新的更高要求。在工业4.0中，连接到网络的设备无所不在。因此，能效和安全是决定工业4.0实施能否成功的关键因素。量子信息科学的发展与半导体产业的研究密切相关，将得以克服“摩尔定律”的计算能力限制。

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中国半导体产业面临的发展问题

1．技术水平有差距目前，虽然我国半导体产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强等问题依然存在，但是高端产品开发工作仍在进行。半导体产业面临严峻的人才紧缺问题。半导体产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失，半导体市场营销人员和高端管理人才以及团队匮乏，严重影响了我国半导体产业的发展。

理论教育 2023-06-11

半导体产业的商业模式解析

半导体主要有垂直整合和垂直分工两种商业模式。早期的半导体产业只有垂直整合模式，即由一家企业独立负责半导体产品的设计、制造、封装测试等全部环节。这种模式具有资源内部整合优势、技术优势以及较高利润率等优点，传统的半导体巨头如英特尔、三星等均采用的是IDM模式。目前全球半导体产业形成了由电子设计自动化辅助工具、知识产权供应商、芯片设计、晶圆代工、封装测试等环节共同组成的高效稳定的垂直分工模式。

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工业4.0的出台背景与发展趋势

当今，世界范围内对工业4.0高度热情、充满期待，产官学研各界对工业发展新方向的探讨都表现出高度的关注。更深层次来看，工业4.0的提出具有其深刻的产业发展和市场需求基础。为了使“再工业化”战略顺利实施，各国纷纷制定政策或出台扶持措施，力图通过政府干预重振制造业。作为欧盟核心成员之一和传统工业强国的德国，2011年由产业界提出了工业4.0的概念，并在两年后将之上升为国家战略。

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中国产业转型升级的内在要求

近年来，中国经济面临需求增长缓慢、部分行业产能严重过剩、传统产业竞争力削弱等问题，加快转型升级已经成为社会共识。工业4.0将产生一系列的新技术、新业态、新模式，并推动制造的生产、管理和营销模式的深刻变革，将给中国制造业的发展、转型升级带来重大机遇。

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产业转型升级的驱动力量

例如汽车、飞机、半导体等技术资本密集型产业就是典型的生产者驱动的全球价值链。张辉认为动力机制研究的实际是要解决发展中国家与发达国家之间分工合作与竞争的问题，尤其是发展中国家怎样利用经济全球化和全球价值链分工实现产业升级、步入发达国家的问题。全球半导体创新持续不断，技术创新推动终端应用变化，新兴终端市场兴起也带来了技术的创新升级、产业发展模式的变化，进而促使产业转型升级。

理论教育 2023-06-11

政府支持是半导体产业发展的关键要素

4．国家意志和政府政策的持续支持至关重要。半导体产业极高的进入门槛、持续的创新以及极大的投资风险，决定了后起国家要实现赶超离不开政府的强有力扶持，日本、韩国等国的经验如此，即使处于领先地位的美国也有政府的强力支持。政府的作用重在实施充分体现国家意志的长远战略，重在持之以恒并能够与市场机制结合的强有力支持，重在行之有效、形成合力的推进机制。

理论教育 2023-06-11

实施“三步走”战略的分析

为明确制造强国的任务和重点，《中国制造2025》综合考虑未来国际发展趋势和我国工业发展的现实基础条件，根据加快转变经济发展方式和走新型工业化道路的总体要求，提出实施“三步走”战略，力争用三个十年的努力，实现制造强国的战略目标。同时，《中国制造2025》综合考虑了以下几方面因素，制定了包括“创新能力、质量效益、两化融合、绿色发展”四大类共十二项指标在内的指标体系，作为“三步走”战略的努力方向。

理论教育 2023-06-11