电子工艺训练

手工制作印制电路板的步骤与方法

在产品研制阶段或创作活动中往往需要制作少量印制板进行产品性能分析试验或样机制作，考虑到时效性和经济性，一般采用手工制作印制板。以下介绍几种简单易行的印制板手工制作方法。印制导线用单线，焊盘以小圆点表示。
理论教育 2023-06-20

EDA设计优化印制电路板制造

随着电子科技的蓬勃发展，新型元器件层出不穷，电子线路变得越来越复杂，电路的设计工作已经无法单纯依靠手工来完成，越来越多的设计人员使用快捷、高效的EDA设计软件来进行电子产品的设计。本节以Altium Designer 18为平台，以水银震动报警器为例，简单介绍印制电路板EDA设计的方法和技巧。
理论教育 2023-06-20

模拟示波器的使用技巧与注意事项

探头接入Y轴输入接口，将VOLTS/DIV开关调至10m V，探头衰减置于×10挡，屏幕中应同样显示图4.3-5所显示的波形。如图4.3-9所示，对某信号的周期或该信号任意两点间时间参数进行测量时，使波形获得稳定同步，根据该信号周期或需测量的两点间水平距离乘以SEC/DIV开关指示值获得。
理论教育 2023-06-20

焊盘和印制导线的设计优化方法

当元器件布局和布线方案确定后，就要设计绘制印制板的焊盘和印制导线。印制板焊盘的外径一般为引线孔径的2～3倍。安装孔用于固定大型元器件和印制板，孔径应按照安装需求选取。
理论教育 2023-06-20

电路原理图设计技巧

图5.4-2创建原理图文件三、设置文档选项在开始绘制电路之前，需要设置适当的文档选项，包括纸张大小、捕捉网格和可见网格等。图5.4-3创建原理图元件库图5.4-4绘制水银开关元件图2.绘制水银开关的原理图元件和封装绘制水银开关的元件图。
理论教育 2023-06-20

印制电路板的分类方法

图5.1-36层印制电路板结构用一块双面板作内层、两块单面板作外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠加在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制板即为4层印制板。图5.1-4刚性印制电路板图5.1-5挠性印制电路板2.挠性印制电路板如图5.1-5所示，挠性印制电路板又称为柔性印制电路板、软性印制电路板，是用挠性基材制成的印制板。图5.1-6刚挠结合印制电路板
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印制电路板生产文件的输出流程

如图5.4-64所示，在Generated文件夹下列出了各层的Gerber文件。图5.4-65NC Drill Setup对话框图5.4-66输出的钻孔文件三、输出IPC网表文件IPC-D-356网表文件简称为IPC网表文件，它是用一种特定格式记录设计文件各逻辑关系的网络集合文件。PCB软件输出的光绘文件有时会发生变异，这会造成开、短路；为了便于生产，制板工厂通常要修改设计文件，修改中也可能会造成开、短路。
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数字示波器的操作技巧

下面以如图4.3-2所示的UTD2072CEX数字示波器为例，介绍其性能参数和使用方法。表4.3-5UTD2072CEX数字示波器的性能参数图11.9习题11.6图试用卡氏定理计算图11.9所示变截面梁自由端的挠度和转角。1）将数字示波器探头连接到CH1输入端，并将探头上的衰减倍率开关设定为10×。2）衰减系数改变仪器的垂直挡位倍率，从而使得测量结果正确反映被测信号的幅值，在数字示波器上按CH1按键，再按F4按键使菜单显示10×。
理论教育 2023-06-20

印制电路板的结构的分析介绍，

通常所说的印制板不包括安装在板上的元器件和进一步的加工，安装了元器件或其他部件的印制板通常称为印制板组件。印制板的主要材料是覆铜箔层压板，简称覆铜板，由铜箔和绝缘基板组成，是经过黏结、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上形成导电图形的制成板。覆铜板性能的优劣直接影响印制板的质量，应根据需要选择绝缘基板、铜箔和黏合剂，以保证印制板的质量。
理论教育 2023-06-20

印制电路板的抗干扰设计优化方案

图5.2-1印制电路板的散热设计二、印制电路板的抗振设计印制板是电子产品中电子元器件的支撑体，并且提供电子元器件之间的电气连接。共模干扰、串扰和辐射干扰都与印制板的接地设计密切相关。印制板的边缘存在较强的干扰场，关键电路的器件和走线，应尽量远离板的边缘。印制板上的接地设计，应该符合系统的总接地方案。
理论教育 2023-06-20

焊点质量要求与缺陷分析

焊点的质量直接关系着产品的稳定性与可靠性等电气性能，所以必须明确对合格焊点的要求，认真分析影响焊点质量的各种因素，尽可能地在焊接过程中提高焊点的质量。图6.2-16合格焊点的外形一个良好的焊点要求焊料用量适中，焊点外表金属有光泽，没有拉尖、桥接等现象，不伤及导线绝缘层及相邻元器件。
理论教育 2023-06-20

软钎焊接技术及其优势

熔焊是指焊接过程中，将连接处的金属在高温等的作用下至熔化状态而完成的焊接方法。钎料的选择范围较宽，为了防止母材组织和特性的改变，可以选用液相温度相对低的钎料进行钎焊。钎焊过程中，只要钎焊工艺选择得当，可使钎焊接头做到无需再加工。由于钎焊只在母材数微米至数十微米以下界面进行，一般不涉及母材深层结构，因此，特别有利于异种金属之间，甚至金属与非金属、非金属与非金属之间的连接，这也是熔焊无法实现的。
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印制电路板质量检验方法与注意事项

印制板制成后必须通过必要的检验才能进入装配工序。尤其是在批量生产中，对印制板进行检验是产品质量和装配工序顺利开展的重要保证。在印制板中，既要检测同一层各条导线之间的绝缘电阻，也要检测两个不同层导线之间的绝缘电阻。检测时应在一定温度和湿度下按照印制板的标准进行。
理论教育 2023-06-20

手工锡焊的技艺与方法

如图6.2-15所示，正确的手工锡焊操作可分为5个步骤。准备好被焊元器件，将电烙铁加热到工作温度，烙铁头保持干净并镀锡，一手握电烙铁，一手拿焊锡丝，分别居于被焊元器件两侧。在被焊件的两侧，同时放上电烙铁和焊锡丝，并熔化适当的焊料。当焊点上的焊料充分润湿焊接部位时，迅速移开电烙铁和焊锡丝。移开焊锡丝的时间不得早于移开电烙铁的时间。
理论教育 2023-06-20

软钎焊接机理解析

钎焊时，因钎料呈熔融状态，所以在洁净的母材表面无须加多大的压力即可发生润湿。所以，钎焊前必须将妨碍熔化钎料和母材原子接近的氧化物和污垢彻底清除。图6.1-3金属晶格点阵模型图6.1-4钎焊时金属的扩散如图6.1-4所示，在钎焊过程中，液态焊料在母材上发生润湿后伴有扩散现象，钎焊后冷却时，在钎焊处将形成由钎料层、合金层和母材组成的接头结构，使两块金属结合为一体，实现了金属之间的钎焊。
理论教育 2023-06-20
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