在这一连串的压力面前,日本政府开始后退。日美两国于1986年9月正式签署了《半导体条约》。这个条约主要有以下规定:
(1)日本不仅必须停止在美国市场的倾销,而且停止在其他市场的倾销(为美国占有其他市场开路)。这为美国在国家贸易博弈中立下了一个先例——双边贸易条约对在第三国的行为有效。同时日本厂商必须保留详细的成本记录,以确定“公平价格”。公平价格等于成本加8%的利润。日本厂家可以以高于“公平价格”出售,但是不能低于这一价格。这种“公平价格”还会导致日本芯片产业内部的竞争。成本低的产家,可以低价出售;而成本高的厂家,必须高价出售。行业内部在海外的恶性竞争将由此开始。
(2)日本将鼓励并期待外国芯片商扩大在日本的市场份额。在附件里还规定,美国企业将获得高达20%的市场份额。在日本政府的要求下,这一条款成为秘密条款。这20%主要是对美国而言的,当时整个欧洲芯片业在日本的市场占有率不到1%。
(3)美国将放弃301起诉。
这个条约是日本芯片业衰退的开始。第一,这个条约将延长日本芯片产品周期。根据这个条约,日本不仅在美国市场、在国内市场,而且在欧洲市场都受到严格的限制。芯片产品是一个更新很快、产品周期很短的产业。为了缩短产品周期,在新产品出来以后,厂商一般大规模低价出售老产品,甚至以低于成本价出售。这是该产业的通常做法。由于这个条约的存在,日本企业不能再实施这种做法,不能低于成本价清理老产品。新产品出现和老产品压库,导致企业产品周期延长。第二,保证将高达20%的国内市场份额让给外国竞争者,相当于美国厂家拥有20%的垄断市场,有可能获得超额利润。第三,这个条约导致日本芯片厂家的竞争。日本芯片业的发展,有赖于产业间的协同合作,而且日本政府鼓励这种合作。这种合作在这个条约面前即将崩溃。(www.daowen.com)
日本通产省为了避免日本企业间的不良竞争,对出口规定了统一的最低价。这种避免行业内部竞争的政策,马上受到美国芯片业的反击。在条约签订以后,美国半导体行业协会马上向美国政府抱怨,日本的倾销没有停止,美国企业依然无法进入日本市场。如果这不是太心急,就是精心策划的步骤!
在倾听了芯片业的抱怨以后,1987年3月,条约签订后仅仅6个月,里根政府鉴于日本没有执行1986年的协议,决定对日本进行高达3亿美元的进口限制。限制包括日本产的电视、计算机、电动工具及其他产品。美国政府的进口限制别出一格,具有很深的战略用心:第一,这些产品都可以由第三国替代(对美国没有影响)。第二,芯片业产品不包括在内。这种由芯片产业引起的贸易争论,带来了对非芯片产品的进口限制,在日本国内造成了巨大的分裂,非芯片厂家开始纷纷抱怨芯片厂家没有遵守协议。第三,美国政府旨在提醒日本对美国市场的依赖。美国政府和芯片厂商彼此扮演了双簧角色。美国半导体行业协会声明,不对政府的禁运采用任何立场。旨在表明,政府进口限制是中立的,责任全在日方。美国政府宣布,进口限制将一直持续到日本完全遵守1986年条约为止。美国的这种进口限制一直持续到1991年。
美国通过301起诉,换来了1986年的条约;通过进口限制,推动条约的实施。连环战术的背后,是日本经济对美国市场的依赖。市场成了武器。
在美国全力以赴拆散日本芯片业的产业联盟时,美国半导体行业协会得到了政府批准,成立了由14家美国芯片厂商组成的“美国半导体制造技术战略联盟”(SEMATECH)。这个联盟将运用产业基金和政府的资金进行新技术的开发,将引导美国芯片业进入新阶段,将开发世界上最先进的芯片产品。与此同时,日元的升值(美国一手导演)迫使日本芯片厂家提高出口价格。
为了打入日本市场,美国半导体行业协会于1988年邀请日本电子学会到加利福尼亚州访问。在双边会谈中,美方大讲在日本设计、生产、专门使用美国(外国)芯片的最终产品的好处。日方回国以后成立了“外国芯片使用者委员会”(UCOM),四处举办讲习班推动美国芯片进入日本市场。日本还成立了“外国芯片厂商销售协会”(DAFS),作为美国芯片商在日本的销售商的联系中心。美国半导体行业协会还在日本成立了分会。美国厂商、日本用户和美国产品的销售者,终于协同起来,全力以赴打开日本的芯片市场。
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