二、企业科技联盟案例分析

通过联盟成功获得竞争优势，实现企业持续增长的例子比比皆是，如Microsoft和Intel结成的Wintel联盟，Wintel联盟决定了个人电脑的基本架构，决定了未来的技术方向，形成了事实上的行业标准，其他公司生产的硬件和软件无一不按照这个联盟的要求来开发（李建明，2008）。本研究通过下述案例来探讨联盟对于科技人才柔性化配置的作用。

1.供应链联盟：丰田^[28]

日本的丰田城是世界著名的汽车产业集群之一，他采用的是轴轮式发展模式。丰田汽车公司是轴心企业，大量中小企业作为轴心企业的供应商聚集在他周围。在丰田汽车产业集群内部，丰田公司处在塔顶，下面有168家一级承包企业，4700家二级承包企业，31600家三级承包企业，这些企业群形成了一个以丰田为核心的企业网络，而这些一级、二级和三级外包企业中多数都是中小企业，其中有50多个供应商（基本集中在一级和二级供应商中）都是与丰田公司组成了紧密合作关系，即本文所称的战略供应链。众所周知丰田的核心竞争力之一就是他的TPS（丰田生产系统）和精益生产模式，他不仅需要丰田公司自身的大力参与，更需要供应商具备足够的知识和技能，才能全力以赴满足丰田的要求。丰田公司以自己的采购部门和运作管理咨询部门（OMCD）牵头，组建了相关的组织结构，供应商协会、咨询小组、自主学习团队等组织间流传，促进知识在其供应商网络之间的交流和传递。丰田公司凭借其TPS生产模式和与供应商的紧密合作，迅速在汽车界崛起。

丰田通过供应链联盟，将零件及部套件交给供应商进行生产，节约了本身的资源，能够保证供应链的形式灵活，行动快捷地响应市场，可以根据市场的变化不断地调整。供应链管理及时响应消费者不断变化的需求信息，并据此调整计划，迅速组织生产，提高了各节点企业快速响应市场的能力，促进了整个系统对市场机会的共同把握。

2.官产学合作的技术创新联盟：VLSI组合^[29]

日本通产省于1966年启动了“超高性能电子计算机的开发”大型项目研究。该项目的目标是开发出可同IBM360系列竞争的第三代计算机。据称，此项目通产省直接支付给参与企业的补助金总额高达100亿日元。在此目标实现前的1970年，IBM又开发出了使用大规模集成电路（LSI）的370系列计算机。为缩小同美国的差距，日本通产省于1972年创设了电子计算机新机种开发促进费补助金制度。其主要内容是，在1972—1976年的四年里，拿出570亿日元的补助金用于资助富士通和日立、日本电气（NEC）和东芝、三菱电机和冲电气三个企业联盟分别从事IBM370系列对抗机型的开。在此补助金的援助下，日本计算机生产企业的技术能力获得了快速提升。但在即将赶上IBM370的水准之际，传来了IBM 将着手开发第四代计算机“未来系统”的消息。据说该型计算机将使用M比特级的超大规模集成电路（VLSI），而日本企业当时在IBM370对抗机种中使用的只不过是16K的LSI。这意味着在集成电路技术领域日本已大幅落后于美国，如果不能在此关键核心技术领域取得突破，日本企业想赶上IBM根本不可能。VLSI的研发，需要十分庞大的资金。他不是单一企业所能承受得起的。如果政府不给予强有力的支援，日本的半导体生产企业根本就不可能形成竞争力。日本通产省在机械情报产业局下面专门设立了一个处室，负责策划计算机及其关键部件VLSI存储器的开发方略。通产省于1976年3月10日成立由政府和民间企业共同出资的共同研究开发组织VLSI技术研究组合。参加VLSI技术研究组合的企业全部由通产省选定。他们是日本电气、东芝、日立、富士通、三菱电机。通产省还在研究组合下面设立一个研究基地共同研究所，由通产省所属的工业技术院电子技术综合研究所和各参加企业负责派遣科研人员组成。VLSI组合的功绩卓越，成功地开发出了半导体加工过程中的关键设备缩小投影型光刻装置（ Stepper）。这些技术突破为日本后来在缩小投影型光刻装置、乃至整个半导体生产设备领域确立优势地位奠定了基础。VLSI组合启动以前，约80%日本半导体生产设备依赖从美国进口，但到了80年代中期全部半导体生产设备都实现了国产化，至80年代末日本的半导体生产设备的世界市场占有率超过了50%。1980年，全球半导体生产设备销售额最高的十大公司中，日本只有1家；1989年迅速增长到5家。如以缩小投影型光刻装置这项关键设备为例，1980年前几乎全部从美国进口，但从1985年开始，日本的国际市场占有率便超过了美国，到2000年时，除荷兰的AMSL外，生产、销售这种关键生产设备的厂家都是清一色的日本公司。在晶圆大口径化方面，VLSI组合也取得了不小的成绩。70年代中期，有研究认为晶圆的口径最大只能做到6吋。VLSI组合在1980年首次开发出了口径达到8吋（200nmm）的晶圆。不仅如此，VLSI组合还就氧和碳等元素对硅结晶的影响进行了探讨，并对晶圆大口径化后的生产技术难题进行了深入的研究。这些都为80年代日本半导体材料生产行业的崛起提供了强有力的支撑。1985年日本半导体材料的世界市场占有率就达到了60%，两年后又进一步上升到了70%以上。日本半导体材料生产行业能够从80年代后期开始称霸世界，在一定程度上归功于VLSI组合的成立。

日本的VLSI组合通过组建研发联盟的方式将产品开发经验丰富的大型骨干企业和基础研究实力雄厚的科研院所、高等院校紧密地结合在一起，针对国家战略需求和世界科技前沿，对重大民用项目实施联合攻关，以获得关键核心技术上的突破。由于汇集了企业、高校、科研院所的科研人员，联盟中的智力资源非常丰富，不同领域的科研人员的经验、知识结构不同，组合在一起易于激发新的思想。此外，在政府的支持下，能够获得丰富的研发物质资源。官产学研联盟，易于获得重大技术的突破，有助于重大科研课题的攻克。

3.研发联盟：TD-SCDMA^[30]

TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access（时分同步码分多址）的简称，是一种第三代无线通信的技术标准，也是ITU批准的三个3G标准中的一个。该标准是中国制定的3G标准。1998年6月29日，原中国邮电部电信科学技术研究院（现大唐电信科技产业集团）向ITU提出了该标准。该标准将智能天线、同步CDMA和软件无线电（SDR）等技术融于其中。另外，由于中国庞大的通信市场，该标准受到各大主要电信设备制造厂商的重视，全球一半以上的设备厂商都宣布可以生产支持TD-SCDMA标准的电信设备。2000年5月，在土耳其召开的国际电联全会上，经投票表决，由大唐集团提出的FDD模式的TD-SCDMA系统，被采纳为国际3G标准，与欧洲提出的WCDMA和美国提出的CDMA2000同列为三大标准之一。2002年10月30日，华为、中兴、中国普天、联想、华立等8家通信厂商加入大唐电信研发项目中，形成一个从系统到终端的产业研发联盟。联盟旨在整合及协调产业资源，提升联盟内移动通信企业的研究开发、生产制造水平，促进TD-SCDMA通信产业的快速健康发展，实现TD-SCDMA在中国及全球通信市场的推广和应用。随着2005年4月UT斯达康等第三批厂商加入，TD-SCDMA产业联盟已经拥有21家成员，涵盖了系统、芯片、终端和测试等多家厂商。2005年的上半年，已经有14家厂商生产出20多款终端产品，这标志着TD-SCDMA产业的重大突破。2008年4月1日，中国移动正式在八个奥运城市放号，正式启动TD-SCDMA社会化业务测试和试商用。中国的3G大幕终于由TD-SCDMA这个经历了长达十年技术成熟过程的国产3G标准正式拉开。

随着经济的发展，技术的进步，市场对于企业的创新能力要求越来越高，对于一些重大的研究项目，单个企业无法达成技术创新的要求，这需要多个实力强大的企业联合起来，共同推动产业的发展。研发联盟汇集了各方的知识、能力和资源，能够整合利用这些知识和资源，获得技术上的重大突破，为企业赢得竞争优势，进而推动整个产业的发展。

4.战略联盟：爱立信公司与TCL公司^[31]

2002年7月，爱立信公司与TCL公司签订技术许可协议。根据协议，爱立信公司将向TCL公司提供2.5 G，也就是当时中国移动极力推进的GPRS手机的移动平台，通过该合作，TCL公司获得了生产手机的核心技术支持，可以开发新的手机机型。爱立信公司和TCL公司所签的技术许可协议采取了与CDMA技术的拥有者—美国高通相类似的方式，即在合作方生产的每部手机中加收知识产权方面的转让费用，而位于国产手机第一阵营的TCL公司的手机产量将成为爱立信公司的手机市场策略的收入保证。

爱立信通过与TCL 的联盟，能够获得稳定的收入费用，这为爱立信开拓新的市场提供了资金的保证，对于爱立信在中国市场的发展有促进的作用。TCL通过联盟获得了手机的核心技术，对于企业在手机市场的发展有重大的推动作用。战略联盟成员在联盟过程中可以获得他人的资源、技术，能够达到双赢的效果。通过战略联盟来实现科技人员的柔性化配置也能够获得对方的资源和技术，有助于迅速提高组织的技术能力，提升竞争力。

【注释】

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[5]谢晶欣.产学研联盟的形成机理研究[D].上海交通大学，2008.

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[15]谢晶欣.产学研联盟的形成机理研究[D].上海交通大学，2008.

[16]谢晶欣.产学研联盟的形成机理研究[D].上海交通大学，2008.

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[21]严建援，颜承捷，秦凡.企业战略联盟的动机、形态及其绩效的研究综述[J].南开学报，2003，6.

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[25]Blind K， Gauch S.Trends in ICT Standards：The Relationship Between European Standardisation Bodies and Standards Consortia.Telecommunications Policy，2008，32（7）：503-513.

[26]Schifrin M.Partner or perish [J]. Forbes，2001，21（5）：26- 28.

[27]李建明.我国中小高技术企业知识联盟中的知识转移影响因素研究[D].复旦大学，2008.

[28]根据苏勇.我国中小高技术企业知识联盟中的知识转移影响因素研究[D].复旦大学，2008.案例整理.

[29]根据周程.日本官产学合作的技术创新联盟案例研究[J].中国软科学，2008，2：48-57.整理.

[30]本案例根据孙张. 研发联盟形成过程及组织模式选择研究[D].扬州大学，2008.及百度百科资料整理http://baike. baidu.com/view/9800.htm?subLemmaId=9800&fromenter=td%A3%ADscdma

[31]本案例根据：包国宪，贾旭东.虚拟企业与战略联盟案例点评[M].北京：中国人民大学出版社，2007.案例资料整理。