温度测控系统硬件电路如图9-4所示。
1.单片机系统
选8031作为主控制芯片,利用2732扩展4KB的程序存储器。
2.温度检测功能模块
1)温度传感器:选用半导体集成电路温度传感器AD590,其测温范围为-5~+150℃。在其两端加上一定工作电压,其输出电流与温度变化呈线性关系。它的误差等级为:±1℃、±0.5℃、±0.3℃,本例选取±0.5℃品种。
2)运算放大器:选用高精度的运算放大器OP07。在输出及反向输入端加R2、RP2反馈电阻,连同转换电阻R1、RP1组成反相比例放大器,将温度信号转换成0~5V的电压信号。
3)A/D转换器:采用ADC0809作为A/D转换器,将0~5V的电压信号转换成00H~FFH的数字信号。为了计算方便,每1℃,数字量为04H,模拟电压量约为0.0781V/℃。调试时,当温度为0℃时,调节RP1使OP07输出电压0V,0809A/D转换后的数字量为00 H;当温度为64℃时,调节RP2,使OP07输出为5V,0809A/D转换后的数字量为FFH。
3.温度设定
选用BCD码拔盘,利用P1口的高4位作为数值输入,每一权位高电平有效,低电平无效。(www.daowen.com)
4.报警电路
由P2.6和P0.0共同控制,端口地址为BFFFH。
图9-4 温度测控系统硬件电路
5.电炉控制电路
由P1.0、P1.1、P1.2分别控制l号、2号、3号电炉,控制电路相同。75452起隔离作用,MOC3011为光电耦合器,防止电网中的干扰信号冲击8031。当P1.0输出高电平时,双向晶闸管导通,1号电炉工作。
6.温度显示电路
2)显示方式:利用串行口实现的3位静态显示电路,串行口输出数据给移位寄存器,由移位寄存器控制数码管显示器。当P1.3=1时,允许串行口输出数据给移位寄存器,当P1.3=0时,串行口不能输出数据,显示内容不变。LED3显示十位温度值,LED2显示个位温度值,LED1显示十分位温度值,小数点固定在LED2。
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