从严格的科学概念来分析，黏合作用是两相界面间分子相互作用所产生的吸引力。受到作用的物体称被黏物；把两个或多个被黏物黏结起来的材料称黏合剂或胶黏剂。黏结强度就是每单位表面积上，分子接触点的数目和每个接触点的吸引力大小之乘积。吸附作用的能力，应当是黏合剂与被黏物之间产生引力的决定性因素。

在真实体系中，特别是技术方法上，除了吸附作用之外，还有其他一些产生黏结强度的因素，如静电作用或机械嵌定作用等。所有这些作用都能不同程度地贡献给黏合作用。所以，黏合绝不是单一的物理作用或化学作用，而是许多种作用的综合贡献。

假设被黏物完全被黏合剂的基团所覆盖，并且每个基团都占据一个0.25nm2的面积，于是每1cm2上就有约5×1014个基团。如果基团都是化学键，就可得到500～2 500MPa的黏结强度；如果这些基团都能生成氢键，就可得到200～800MPa的黏结强度；如果这些基团都只能形成较弱的，以色散力与偶极力为主要的范德瓦尔斯力，则也可以达到80～ 200MPa的黏结强度。(www.daowen.com)

而实际上，现在真正达到的黏结强度的一般水平为10～20MPa，最高也只能达到40～50MPa。这表明理论计算和实际测试有相当大的差距。这是因为在实际黏结中，有多种因素的影响，如黏合剂选择的适应性是否妥当，黏结技术的优劣、被黏物表面状况的好坏、黏合接头胶层内应力的大小，弱边界层的影响、被黏物表面形式的设计、加工及表面处理技术、接头测试受力类型和加载速度等因素，对黏合接头强度有一定的影响。但是，只要弄清楚这些影响因素的实质并合理地控制，则进一步提高黏结强度，就是有可能的。