1）飞思卡尔（Freescale）：MC1322x平台。

2）TI（Chipcon）：SoC解决方案CC2530。

3）Ember：EM250ZigBee系统晶片及EM260网络处理器。

4）英国捷力公司（Jennic）的JN5121芯片。

5）美国迪进公司DiGiXBee模块。

其中值得推荐的是，飞思卡尔的MC1322x芯片，该解决方案在单一封装中集成了Zig-Bee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频匹配组件。所有这些都集成到一个小巧的栅格阵列（LGA）封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到2Mbit/s的TurboLink技术模式。(www.daowen.com)

MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。最适合使用锂离子或镍镉电池，可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池。MC1322x芯片的外形图如图5-9所示。

图5-9 MC1322x芯片的外形图

而目前在国内用得最多的还是TI公司的CC2430/CC2431，以及最新的CC2530系列。这是因为除了CC2430/CC2431/CC2530外，其他四家公司都是采用自己的微处理器。只有CC2430/CC2431/CC2530采用标准的8051微处理器。8051微处理器，目前在国内最为普及。各类院校都有相应的课程，开发软件Keil、IAR大家都熟悉，用起来顺手。8051微处理器到现在已经脱胎换骨，在ZigBee芯片中，只是片上系统（SoC）的一小部分，而且在低功耗、高速度、低噪声等方面，有了质的飞跃。