1.定义文件名

GUI：Utility Menu|File|Change Jobname

操作后弹出一个对话框，在输入栏中输入“Multi-chipmodule”，单击OK。

2.定义参数

GUI：Utility Menu|Parameters|Scalar Parameters

在弹出对话框中的Selection中输入A1=0.06，单击Accept完成对基板的长度的参数定义，按照此方法继续定义基板的宽度B1=0.04，基板的厚度H1=0.0015，大芯片的长度A2=0.008，大芯片的宽度B2=0.008，大芯片的厚度H2=0.0007，粘结剂的厚度H4=0.0001，小芯片的长度A3=0.004，小芯片的宽度B3=0.004，小芯片的厚度H3=0.0007，大芯片与小芯片的中心距H5=0.01，大芯片的功率P1=2，小芯片的功率P2=0.25，大芯片的体积V1=A2×B2×H2，小芯片的体积V2=A3×B3×H3，大芯片的生热率HG1=P1/V1，小芯片的生热率HG2=P2/V2，定义完毕后单击Close。.

3.定义单元和材料常数

（1）定义单元

GUI：Main Menu|Preprocessor|Element Type|Add/Edit/Delete

操作后弹出对话框，单击Add，在弹出对话框的左边选择ThermalSolid，然后在右边选择Brick 20 node 90单元，单击OK。

（2）定义单元材料常数

GUI：Main Menu|Preprocessor|Material Props|Material Models

弹出一个对话框，单击Thermal|Conductivity|Isotropic，弹出一个输入材料热传导系数的对话框，输入KXX=80，单击OK；继续定义材料2的材料常数，单击定义材料模型行为对话框的Material|NewModel，在弹出的对话框中输入2，单击OK，单击Thermal|Conductivity|Isotropic，弹出一个输入材料热传导系数的对话框，输入KXX=1.1，单击OK；按照这种方法定义材料3的热传导系数为0.2，选择Material|Exit，推出面板。

4.建立模型

（1）建立基板模型

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Create|Volumes|Block|By Dimensions

在弹出的对话框中输入，X1=-A1/2，X2=A1/2，Y1=-B1/2，Y2=B1/2，Z1=0，Z2=H1，单击OK。

（2）建立小芯片粘结剂模型

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Create|Volumes|Block|By Dimensions

在弹出的对话框中输入，X1=-A3/2，X2=A3/2，Y1=-B3/2，Y2=B3/2，Z1=H1，Z2=H1+H4，单击OK。

（3）建立小芯片模型

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Create|Volumes|Block|By Dimensions

在弹出的对话框中输入，X1=-A3/2，X2=A3/2，Y1=-B3/2，Y2=B3/2，Z1=H1+H4，Z2=H1+H4+H3，单击OK。

（4）复制小芯片粘结剂模型到指定位置

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Copy|Volumes

弹出拾取对话框，拾取小芯片粘结剂，单击OK，在弹出对话框中的DY中输入H5，单击Apply；弹出拾取对话框，继续拾取中间位置的小芯片粘结剂，单击OK，在弹出对话框的DY中输入-H5，单击Apply；弹出拾取对话框，继续拾取中间位置的小芯片粘结剂，单击OK，在弹出对话框的DX中输入H5，单击OK。

（5）把中间位置的小芯片粘结剂移动到指定位置

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Move/Modify|Volumes

弹出拾取对话框，用鼠标拾取中间位置的粘结剂模型，单击OK，在弹出对话框框的DX中输入-H5，单击OK。

（6）复制小芯片模型到指定位置

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Copy|Volumes

弹出拾取对话框，拾取小芯片，单击OK，在弹出对话框的DY中输入H5，单击Apply；弹出拾取对话框，继续拾取中间位置的小芯片，单击OK，在弹出对话框的DY中输入-H5，单击Apply；弹出拾取对话框，继续拾取中间位置的小芯片，单击OK，在弹出对话框的DX中输入H5，单击OK。

（7）把中间位置的小芯片移动到指定位置

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Move/Modify|Volumes

弹出拾取对话框，用鼠标拾取中间位置的小芯片模型，单击OK，在弹出对话框框的DX中输入-H5，单击OK。

（8）建立中间大芯片粘合剂模型

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Create|Volumes|Block|By Dimensions

在弹出的对话框中输入，X1=-A2/2，X2=A2/2，Y1=-B2/2，Y2=B2/2，Z1=H1，Z2=H1+H4，单击OK。

（9）建立中间大芯片模型

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Create|Volumes|Block|By Dimensions

在弹出的对话框中输入，X1=-A2/2，X2=A2/2，Y1=-B2/2，Y2=B2/2，Z1=H1+H4，Z2=H1+H3+H4，单击OK。

（10）把所有体粘结到一起

GUI：Main Menu|Preprocessor|Modeling|Operate|Booleans|Glue|Volumes

弹出拾取对话框，单击PickAll，把所有体粘结到一起。(www.daowen.com)

5.网格划分

（1）打开网格划分工具面板

GUI：Preferences|Meshing|MeshTool

（2）划分芯片单元

1）设置划分单元属性

选择单元属性（Element Attributes）选项中的Set，弹出网格属性对话框，设置材料号（Materialnumber）为1。

2）设置单元尺寸

选择网格划分工具面板的Size Controls中的Global|Set，在弹出的对话框中输入SIZE=0.002，单击OK。

3）划分芯片单元

选择网格划分工具面板中的Mesh按钮，弹出拾取对话框，用鼠标拾取五个芯片，单击OK。

（3）划分粘结剂单元

1）设置划分单元属性。选择单元属性（Element Attributes）选项中的Set，弹出网格属性对话框，设置材料号（Material number）为2。

2）设置单元尺寸。选择网格划分工具面板的Size Controls中的Global|Set，在弹出的对话框中输入SIZE=0.002，单击OK。

3）划分粘结剂单元

选择网格划分工具面板中的Mesh按钮，弹出拾取对话框，用鼠标拾取5个粘结剂，单击OK。

（4）划分基板单元

1）设置划分单元属性。选择单元属性（Element Attributes）选项中的Set，弹出网格属性对话框，设置材料号（Material number）为3。

2）设置智能尺寸。选择网格划分工具面板的Size Controls中的Global|Set，在弹出的对话框中输入SIZE=0.002，单击OK。勾选网格划分工具面板的Smart Size，并设置为3。

3）划分基板单元。选择网格划分工具面板中的Mesh按钮，弹出拾取对话框，用鼠标拾取基板，单击OK。

6.设置分析类型

GUI：Main Menu|Solution|Analysis Type|New Analysis

在弹出的对话框中选中Stead-State，含义为进行稳态热问题求解。

7.定义热边界条件

（1）定义热对流

GUI：Main Menu|Solution|Define Loads|Apply|Thermal|Convection|On Areas

弹出拾取对话框，拾取所有与空气接触的面，单击OK，在弹出对话框的Film coefficient中输入10，表示换热系数，Bulktemperature中输入20，表示外界的介质温度一般为空气，单击OK。

（2）定义生热率

GUI：Main Menu|Solution|Define Loads|Apply|Thermal|Heat Generat|On Volumes

弹出拾取对话框，拾取四个小芯片，单击OK，在弹出对话框的VALUE中输入HG2，单击OK；按照这种方法定义大芯片的生热率，其值为HG1。

8.求解

GUI：Main Menu|Solution|Current LS

弹出求解对话框，单击OK。

9.后处理

（1）查看温度云图

GUI：Main Menu|General Postproc|Plot Results|Contour Plot|Nodal Solu

弹出节点求解数据（Contour Nodal Solution Date）对话框，选择Nodal Solution|DOF Solution|Nodal Temperature，在比例因子选项中设置Auto Calculated为自动计算比例，单击OK，如图19-4所示。

（2）查看热梯度云图

GUI：Main Menu|General Postproc|Plot Results|Contour Plot|Nodal Solu

弹出节点求解数据（Contour Nodal Solution Date）对话框，选择Nodal Solution|DOF Solution|Nodal Temperature在比例因子选项中设置Auto Calculated为自动计算比例，单击OK，如图19-5所示。

图19-4 多芯片的温度云图

图19-5 多芯片的热梯度云图