粘接工艺原理涉及的理论主要包括机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等，每种理论都只能解释一部分粘接现象，简要介绍如下：

（一）机械理论

机械理论认为胶粘剂对两个被粘物的接面是机械附着作用的结果。以固体表面的粗糙、多孔结构为基础，胶粘剂流动、扩散、渗入被粘物表面，固化或胶凝后，与被粘物表面通过互相咬合连接起来，形成“钩键”、“钉键”、“锚键”等，将两个被粘物牢固结合在一起。

（二）吸附理论

吸附理论把胶粘剂的粘接作用归于胶与被粘物之间的分子力作用。这种相互作用包括化学键力、范德华力和氢键力。

（三）扩散理论

扩散理论认为，高分子材料之间的粘接源于胶粘剂与被粘物表面分子或链段彼此之间不停地热运动引起的相互扩散作用。该作用使胶与被粘物之间的界面逐渐消失，形成相互交织的牢固结合，粘接接头的强度随时间延长而达到最大值。

（四）静电理论（双电层理论）

该理论认为在胶粘剂与被粘物接触的界面上形成了双电层，粘接源于静电吸引。(www.daowen.com)

（五）弱边界层理论

妨碍粘接作用形成并使粘接强度降低的表面层称为弱边界层。胶粘剂和被粘物之间的粘附力破坏，即弱边界层破坏。

（六）化学键理论

化学键理论认为胶粘剂分子与被粘物表面通过化学反应形成化学键而结合，并获得高强度的粘接。

（七）配位键理论

该理论认为胶粘剂与被粘物在粘接界面上由胶粘剂提供电子对，被粘物提供空轨道形成配位体系，以提高粘接强度。

（八）酸碱理论

该理论认为在粘接体系属于酸碱配对的情况下，酸碱作用能提高界面的粘接强度。