理论教育 设计完善,AFC设备发展历程

设计完善,AFC设备发展历程

时间:2023-09-17 理论教育 版权反馈
【摘要】:由此整机设计成本逐年降低,开发效率逐步提高。fig.3-8设备设计更具人性化陶松和其他技术人员一起进行了整机电气布局的规划,将分散的供电电源进行了整合设计,形成了交流外电入电,统一直流转换、调制并分路输出的AFC专用电源模块,使得设备内部电磁兼容环境大大改善,设备模块的稳定性明显提高。如何在工程现场快速定位并排除故障点是AFC设备运营的压力之一。

设计完善,AFC设备发展历程

随着结构专业的发展壮大,更多有丰富经验的设计师加入,整机的设计理念也逐渐严谨扎实。在普通乘客的眼里,十几年前的TVM和AGM与如今的设备大同小异,但是其中的奥秘只有内行知道。

初代TVM采用的是整张板材钣金成型,在这种工艺范畴内,机壳壳体是主要的强度支撑结构。工艺成型需要大量的辅助制具,为了表现造型的弧度和折弯往往需要模具完成,个别情况下钣金折弯无法满足造型时,批量设备的外观需要通过液压折弯机反复折压成型,或利用氩弧焊配合惰性气体保护进行分型线焊接等工艺手段实现,这种成型工艺消耗了大量的工时和人力,并且遇到了一个梦魇般的工艺瓶颈——应力形变。

在焊接及折弯过程中,金属的延展性会造成一定的内应力变化,而内应力会对金属板材产生晶相相位上的位错,即微观上的应力形变。当这种形变积累起来,在宏观上的表现就是钣金结构件的变形,工厂师傅俗称“瓢”了。直接结果是,原本加工完好的设备,在使用一段时间后,内部应力随时效释放,原本严丝合缝的分型线不再平整,原本焊接的弧度走形,严重的时候甚至导致设备开启后无法再闭合上锁。

为了解决应力形变,结构设计团队提出了壳体拼接、蒙皮骨架等多种整机结构设计方案,并随着项目进展,在不同的项目中进行样机试点试验,逐步验证整机拉铆拼接、焊接应力释放、新型型材使用、线切割工艺改进等多个子课题,使得整机统一结构设计向分包式结构设计过渡,由内部焊接拼接向独立骨架配合拉铆压铆蒙皮等工艺延伸。由此整机设计成本逐年降低,开发效率逐步提高。

电气布局上,早期AFC终端设备一般采用“业务模块+独立电源供电”的方式,即每个业务模块都配置一个内置电源进行外部交流入电转换为直流供电进行工作并单独接地的模式——这导致整机设备内部的电磁环境十分复杂,各种谐波射频场干扰等现象普遍而严重,使得业务模块易受干扰,整机的运行稳定性和可靠性很差(fig.3-8)。

fig.3-8 设备设计更具人性化(www.daowen.com)

陶松和其他技术人员一起进行了整机电气布局的规划,将分散的供电电源进行了整合设计,形成了交流外电入电,统一直流转换、调制并分路输出的AFC专用电源模块,使得设备内部电磁兼容环境大大改善,设备模块的稳定性明显提高。而AFC专用电源模块的出现,也标志着AFC领域电气部件向专业性和先进性变革,同时也成为中软AFC的显著特征之一。

售检票终端设备在产品形式上从属于自助服务设备领域,其区别于其他自助服务设备产品的最重要特性就是设备内的技术集成度极高,例如ATM,其组成的功能模块仅有3~5个,而AFC终端设备TVM内,其业务模块一般不少于10个。因此当设备出现技术故障时,很难进行故障定位。如何在工程现场快速定位并排除故障点是AFC设备运营的压力之一。为此,陶松主持设计了设备维修面板模块,以固件中间件技术为基础,通过嵌入式软件配合串口通讯实现了TVM内部模块运营环境的实时监测与控制。

维修面板模块是介于TVM下位机与上位机中间层的一个工业控制系统,一方面集成了部分业务模块的测试用例,可以对其进行业务功能的验证与监测;另一方面又具有与上位机约定好的部分通讯协议,可以模拟上位机指令对整机设备进行工作模式的切换。维修面板模块的出现,标志着中软AFC已经从AFC硬件门外汉,转变为深刻理解并能充分挖掘AFC行业技术与应用需求的企业。

中软AFC硬件研发团队根据自身开发产品的需求,设立了4条产品线,分别是门单元产品线、售票类设备产品线、检票类设备产品线、模块开发产品线。各产品线各司其职、紧密配合,经过各种专题讨论,反复选型,多项实验、测试,短短三四年就成功研发生产了大量应用于各个项目的整机设备、模块、配套工具,还有部分外观新颖、技术先进的概念机。其中包括TVM三十多款,AGM二十多大类,BOM二十多款,EQM十多款,硬币单元十多款,发行单元二十多款,回收单元二十多款,门单元及配套通行逻辑三十多款,各种主控板、接口板、驱动板等一百多款,还有多款电源模块、维修模块、加热模块、通行向导、紧急按钮及报警控制盒、手持读卡器。

这些整机及模块有不同的外观尺寸、不同的内部构成与布局、不同的解决方案,可应对各种不同的需求。除了大量产出几乎覆盖全范围的AFC设备之外,在整个研发过程中还收集、积累、制作了大量选型部件资料,三维、二维零件库,元器件封装库,为下一步设计开发提供了大量数据基础,大大提升了开发效率。

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