机房位置及对环境条件的要求包括:
(1)在多层建筑或高层建筑物内,主机房宜设于第二、三层。
(2)主机房应远离强振源和强噪声源,避开强电磁场干扰。
主机房内的无线电干扰场强:频率为0.15~1000MHz时,不应大于126dB;磁场干扰场强不应大于800A/m。主操作员位置的噪声应小于68dB(A)。
(3)机房净高应按机柜高度和通风要求确定,宜为2.4~3.0m。
(4)主机房的实际面积应按内部安装设备的大小、数量、设备布置和足够的维修保养空间,并留有一定的扩展冗余空间等因素综合考虑。B级主机房的最小使用面积不得小于40m2。
(5)机房设备布置:
1)主走道大于1200mm,如果考虑设备进场,可以大于1500mm。主走道一般安排在靠门一侧。次走道大于900mm。
2)设备机柜的列间距。主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定:
①两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m。
②机柜侧面(或不用面)距墙不应小于0.5m,当需要维修测试时,则距墙不应小于1.2m。
③走道净宽不应小于1.2m。
3)走线架的间距。走线架高度根据机房最高设备的高度确定,宜留有100~150mm的空间。走线架上端到梁下最少要留有200~150mm的操作空间。主走线架可以采用600mm的宽度,列走线架可以采用300~450mm的宽度。一般主走线架在列走线架上方250~300mm高处。
垂直线槽宽度根据实际情况考虑300、450或600mm。图4-18是主机房设备安排图。
(6)主机房内采用防静电活动地板时,活动地板的表面应是导静电的,地板支架要接地,严禁暴露金属部分。防静电单元活动地板的体电阻率应为1.0×107~1.0×1010Ω·cm。活动地板离地面的空间高度通常为300~400mm。
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图4-18 主机房设备安排
(7)机房地板荷载重量应大于100kg/m2。
(8)机房应避开有害气体的侵入,做到严密防尘。
(9)机房内的导体必须与大地作可靠连接,不得有对地绝缘的弧立导体。机房的工作地、保护地、建筑防雷接地宜采用联合接地,一般综合机房的接地电阻不大于3Ω。
(10)温度、湿度及空气含尘浓度。
1)机房环境要求环境温度和相对湿度:
①A级机房的温度为21~25℃,温度变化率小于5℃/h,相对湿度为40%~65%,且不结露。
②B级和C级机房的温度为18~28℃,温度变化率小于10℃/h,相对湿度为40%~70%,且不结露。
2)机房洁净度要求:机房内灰尘粒子应为非导电、非导磁及无腐蚀的尘埃。
灰尘粒子的浓度应满足(3天内桌面无可见灰尘):
①直径≥0.5μm的尘埃粒子浓度应≤18000粒/L。
②直径≥5μm的尘埃粒子浓度应≤300粒/L。
(11)主机房的耐火等级不得低于二级防火标准。所有电缆孔洞及管井应采用相同耐火等级的不燃材料堵严密封。表4-1是机房建筑要求。
表4-1 机房建筑要求
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