基于MAX168233和外部BJT构成的LED驱动电路如图4-26所示。该LED驱动电路由4部分电路组成：输入保护电路与输入选择器、10%占空比发生器、抛负载和双电池检测电路。输入保护主要由金属氧化物变阻器MOV₁和MOV₂提供。设计中，采用了Littelfuse的V18MLA1210H（EPCOS也提供高质量的MOV器件）。根据具体应用环境选取不同额定功率的MOV。

图4-26 基于MAX168233和外部BJT构成的LED驱动电路

输入电压建立后，除非刹车灯/转向灯输入端作用有效电源，否则输入选择器将电源切换到尾灯节点。一旦电源为刹车灯/转向灯输入供电，输入选择器将自动屏蔽尾灯输入电流。这种结构将为刹车灯/转向灯输入提供600mA电流，指示RCL功能。当LED驱动器发生故障或者LED本身发生故障时，MAX16823将彻底关断所有LED，此时只有不足5mA的电流流出刹车灯/转向灯，输出级电路能够成功检测到这一低电流，根据设计要求发出报警信号。

VD₅、R16组成检测电路，当尾灯输入节点电压为9V或更高电压，并且刹车灯/转向灯输入节点接地或为高阻时，该检测电路打开Q₄。输入电压通过二极管VD₃加载到V_in，提供LED驱动器的主电源。当刹车灯/转向灯输入电压达到尾灯电压的2V以内时，Q₄断开，V_in通过二极管VD₄供电。R₁₇提供2.1kΩ对地电阻，确保此节点的最大阻抗。R₁₇在双电池条件下（24V）功率达到270mW，所以必须选取0.5W的电阻。这个电路的主要限制是：当刹车灯/转向灯和尾灯同时工作时，刹车灯/转向灯输入电压与尾灯输入电压的差值在2V以内。

10%占空比发生器产生占空比为10%的方波信号，该信号送入MAX16823LED驱动器，用于调节LED亮度。只要尾灯输入端提供有效电压，调光电路将有效工作。R₁₀和VD₂提供5.1V稳压源，用于U₃（ICM7555ISA）供电。双电池条件下，由于功耗可能达到44mW，所以R₁₀必须选取0.25W的电阻。定时器U₃配置为非稳态振荡器，导通时间由通过VD₁和R₁₁对C₆充电的时间决定（t_ON=0.693×R₁₁×C₆=0.418ms[典型值]）；关断时间由通过R₁₂对C₆放电的时间决定（t_OFF=0.693×R₁₂×C₆=3.8ms[典型值]）。导通时间和关断时间之和构成周期大约为237Hz的方波信号，占空比为9.9%。

电阻R₁₃提供限流保护，降低该开关节点可能产生的EMI辐射。R₁₃的物理位置应尽量靠近U₃，以降低EMI。占空比为10%的方波信号通过VD₇和R₁₄耦合至U₁。只要刹车灯/转向灯没有有效电源，VD₇提供的逻辑“或”电路将允许10%占空比脉冲通过。这种配置在尾灯输入有电源电压时，提供较低的LED亮度。而当刹车灯/转向灯输入有效电压时，VD₇将电压提供至DIM₁、DIM₂和DIM₃输入，使LED亮度达到100%（高LED亮度）。因为LED的GOOD信号不能超出6V，电阻R₁₄将电流限制在2mA以内，VD₉和VD₂提供电压钳位，避免过高的节点电压。当VD₇阳极没有电压时，电阻R₁₅为下拉电阻。使用400kΩ电阻时，R₁₅将保持DIM节点电压低于0.6V，此时的吸电流为1.5µA，远低于DIM输入的0.1µA源出电流。(www.daowen.com)

抛负载和双电池检测电路决定“或”逻辑输入电压是否超过21V。输入电压超过21V意味着发生抛负载（400ms）或双电池条件（无时间限制），这将在3个LED驱动晶体管上产生过大的功耗。因此，检测电路将DIMx输入拉低，关闭输出驱动器。另外，检测电路还将LGC电容（C₂）拉低，以避免可能发生的错误检测。由于DIMx和LGC引脚电压被控制在10V以内，VT₅和VD₆的额定电压并不严格。检测电压是VD₈击穿电压与R₁₈对地电压的总和，大约为22V。当电阻为20kΩ时，R₉将在VT₅导通之前产生20µA的旁路漏电流。

本设计的核心IC是MAX16823驱动器，IN引脚输入电压最高为45V。IC从OUTx引脚提供电流驱动LED。使用检流电阻对电流进行检测，MAX16823调节OUTx引脚的输出电流，根据需要将CS引脚的电压保持在203mV。因为IC本身的每个输出通道只能提供70mA输出，在每串LED增加了外部驱动，为每串LED提供200mA的驱动电流，并有助于解决散热问题。晶体管VT₁、VT₂和VT₃（ZXT690BKTC）提供所需的电流增益。这些晶体管采用TO-262封装，为管芯提供良好的散热。

Q1、Q2和Q3为45V、2A晶体管，当I_C/I_B增益为200倍时，具有低于200mV的饱和压降V_CE（Sat）。因为最小输入电压（9V）和LED串最大导通电压（3×2.65V=7.95V）之间的压差只有1.05V，所以V_CE（Sat）的额定值非常重要，必须留有足够的设计裕量，以满足Q₄和VD₃的压降，以及VT₁、VT₂和VT₃的V_CE（Sat）要求。

电阻分压网络R₁/R₂、R₃/R₄和R₅/R₆保证每个OUTx的输出电流不小于5mA，从而确保IC稳定工作。在设计中分析晶体管基极电流的最小值和最大值，这些电流流经电阻R₁、R₃和R₅。电阻压降、晶体管的V_BE以及检流电阻压降之和为R₂、R₄和R₆两端的电压。合理选择这些电阻，以保证流过电阻的电流与晶体管基极电流之和不小于5mA。另一方面，OUTx的输出电流必须小于70mA（额定电流）。

本设计中调整管需要耗散的功率达到6W，为了降低晶体管的温升，将晶体管焊盘通过多个过孔连接到PCB的底层，并通过电绝缘（但导热）的粘胶垫将热量传递到铝散热器上。散热器耗散6W功率时自身温度上升31℃。虽然Zetex的晶体管没有给出结到管壳的热阻，但可以参考其他晶体管供应商提供的TO-262封装的热阻，约为3.4℃/W。该热阻表示每个晶体管内部的温度会比管壳高出5.4℃。总之，在最差的工作条件下，结温比环境温度高出35～40℃。本参考设计实际测量的温度大约高出30℃。