根据考古修复的要求，陶瓷器修复的一般程序为：清洗-加固-拼对-粘结-配补-修整，但是如遇到特殊对象或环境，应相应采取更加灵活的方法处理，此次修复的竹节柄陶豆就比较特殊，具体操作如下。

1.清洗

陶豆在送交修复之前已经完成清除器物表面的污泥浊土的工作，故可以省略此步骤。但必须意识到陶片质地疏松，遇水易断裂粉化，如若陶豆在修复中需要清洁，可用棉花蘸酒精擦拭清除污物。

陶豆出土时使用了热熔胶拼接，而且热熔胶大量粘在器表留下难看的污渍，破坏外观的视觉效果，可用手术刀轻轻地刮除。

2.拼接

原先陶豆拼接得并不理想，破坏了器物准确的造型，因而不得不分离一些明显错位的陶片。但所幸原先充当粘结剂的热熔胶是具可逆性的材料，一般用刀或锯条就可以剥离而不损伤器物。

3.加固

除了错位的陶片，大部分用热熔胶拼接的陶片并未分离，为了加大彼此的拉力，可将环氧树脂加入滑石粉制成的“环氧腻子”直接填入陶片之间的接缝，或者填入陶片拼接后形成的三角形空隙，注意填入的部分必须低于器表，这不仅有助于增加拼接陶片之间粘结的牢度，而且可以充当“骨架”的作用，在其上浇注的石膏固化后不易脱落。此外，陶豆的酥软陶质很不利于修复操作乃至日后长期的保存，所以在陶豆上刷上酒精与环氧树脂的混合液体（比例约为1∶1），环氧分子会随酒精渗入陶片，起到加固的作用。

4.配补

拼接后的陶瓷器有所缺失的情况比较多，需进一步采用适合的材料进行配补，完整呈现文物的本来形貌。常用的配补材料以石膏、环氧树脂“环氧腻子”（对小面积的配补）为主，视具体情况而定，两种材料也可以结合使用，根据缺损部分的差异，配补采用的方法也很多，在本实验中主要以石膏为材料，运用沙堆放样法对大面积的缺失部分实行了配补。具体操作如下。

（1）测量与绘图

为了复原陶豆的形貌，需根据盘口或盘底残片绘制出它的口径或底径。目前使用的方法有两种（见图1）。

图1　陶器口、底残片复原图画法

（a.作图法求圆心　b.同心圆纸）(www.daowen.com)

第一种是用作图的方法求出一段圆弧的圆心。在圆弧上任取两段弧，分别作出这两段弧内弦的垂直平分线，两条垂直平分线的交点就是圆心。

第二种是自制一张“同心圆纸”，从四五厘米至四五十厘米为半径画很多同心圆并注好圆径，使用时将器口（或底）径残片置同心圆上看它与哪个圆吻合，该圆直径即残片口（或底）的直径。然后以坐标法绘出残片器型轮廓，按求得的直径绘成对称图形即可作出该器口（或底）的复原^[4]。

（2）沙堆放样

将湿润的细沙（也可用粘土）堆在绘有陶豆口径或底径的白纸上，堆实拍紧后，把陶豆的陶盆或底盘扣在沙堆上，使器口（或底）与纸上的口径（或底）接触吻合，依绘制的圆线将陶豆原有部分转到缺失的部分，使受挤压后的沙堆形成器物完整的内部造型，尤其注意翻制出器口（或底）的特殊造型。扫清器口（或底）周围多余的细沙，缺失部分的边缘要露出铅笔绘制的线条，如此沙模便完成了。制作沙模所用的沙越细越好，因为加水并夯实的细沙可以更为精确地翻模出器物内部的造型细节，相当于制成器物的内范。

在实际的操作中，考虑到有的陶豆的陶盆与其他部分相连的很少，在重心不稳的情况下，陶豆长时间倒置在沙堆上，不但操作起来不方便，而且也有随时倾倒的危险，所以使用实验室中常见的铁架台固定陶豆（见图版16.2）。

（3）浇注石膏

在医用橡皮碗中放置适量生石膏，加清水淹没石膏，然后用钢勺进行搅拌。也可“先把水倒入橡皮碗，再往里面倾倒石膏，直至与水面平。用棍棒搅拌赶走气泡，以免凝固后表面有凹坑”^[5]，随后将调配好的石膏较为迅速地从沙模的上部开始浇注，使石膏液自上而下地流动，完全覆盖露出沙模的部分。在配补面积较大的情况时，为便于及时地浇注出一整块大面积石膏，必须至少准备两个大号医用橡皮碗，依次浇注。最后在石膏尚能流动时候，用小勺舀取液体补入成形石膏中的小缝隙及石膏与器物结合处的细小缝隙，令石膏补满全部缺失部分。在此步骤中，掌握好浇注时间是关键。如果石膏浇得早，水分过多，流动过快的石膏液常会在沙模外固化为较薄的石膏层，达不到所需的厚度。相反，如果浇注得过晚，流动性不大的石膏又会粘在沙模上，不会自行流下覆盖沙模，此时再强行用工具敷上石膏，只会导致石膏与沙粒相混，破坏沙模的准确造型。

（4）修整打磨

石膏开始凝固后，虽不具流动性，但利用工具仍可塑性，便于进行初步的修整：使用手术刀依照器表的弧度削去多余的部分，或将石膏填补在不足之处。运刀时适当按压石膏，将石膏表面修整得圆润、光滑，同时除去石膏中的空气，使其凝固后质地紧密。

陶豆需要大面积配补，沙模中的水分不利于其干燥，所以在石膏固化到一定程度时。如果强度允许，可以取出沙模，继续阴干。当器物与其下的纸分离后，与纸相贴石膏边沿上往往留下所绘圆周线的铅笔印，可以此为依据进一步刮削多余的石膏，如果是较小的器物，则可采用水砂纸在水中直接打磨。

应用沙堆放样，配补石膏的内部常常粘上沙粒，剔除沙粒后造成表面凹凸不平，调制少量石膏补平小坑，也可选择在略微湿润石膏后，直接拍上石膏粉填平。总之，这类修整打磨的操作在石膏固化期间或者完全固化后都可以进行，只不过在石膏完全固化后进行打磨比较费力。

配补的石膏与原器物的接口之间并没有足够的粘结力，修整时往往会自动脱落，尤其在水中打磨时最好一手托住石膏，另一手打磨。通常把配补部分取下后，在接口上抹一层粘结剂，再将其重新拼接粘牢（修复后的陶豆见图版16.3）。