理论教育 破解人才短缺的主要路径及优化措施

破解人才短缺的主要路径及优化措施

时间:2023-07-16 理论教育 版权反馈
【摘要】:再者是人才的成长时间,集成电路产业对于人才的工作经验要求较高。实践证明,产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举,而创新便是探索IC人才培养路径的关键。2.建立平台支持人才良好发展国内集成电路行业整体离职率虽然已经不断下降但仍高于健康流动率。人才离职主要有三个方面的原因。芯片研发人才的成长需要时间,同时芯片研发人才的培养也需要正确的路径。

破解人才短缺的主要路径及优化措施

1.加强产教融合破解人才供给困境

利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合是破解我国集成电路产业人才队伍高质量发展的关键一环,有99%以上的高校都迫切希望加强集成电路方面的产教融合和校企合作,开展深层次产学研协同育人,参与更多的产教融合项目。首先是薪资问题,虽然薪资待遇在这两年来有所提高,但总体上说,目前国内芯片行业由于投入产出比较大、研发投入高等因素,企业利润有限,人才薪资不及其他行业。其次是高校人才供给不足,从2019年我国高校毕业生的流向来看,仅有12.93%左右的毕业生进入本行业就业。2018年有19%左右的毕业生进入本行业就业,与之相比,2019年比例低于2018年同期,人才流失非常严重。再者是人才的成长时间,集成电路产业对于人才的工作经验要求较高。根据2019—2020年调研的集成电路企业数据,企业对于工作经验在3~5年的人才需求量最大,占比32.09%,且这一比例从2017年起逐年递增。市场对有工作经验的人才需求度逐年提高。与往年相比,不要求工作经验以及要求工作经验为1年以下的企业比例明显下降,说明在我国集成电路产业快速成长的过程中,需要更多有经验的人才投身产业,带动产业发展。

“读懂”产业需求,解决教育“脱节”,是弥补集成电路领域人才缺口的关键。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾说:“目前的集成电路人才培养太偏理论了,而集成电路是一个产业需求引领的领域。”如:一条芯片生产线,如果没有上百名成熟技术人员组成的管理团队,是很难建成投产的。而目前,集成电路专业毕业生基本不会在硅片上做晶体管,这是一个很大的短板,我们可以借鉴斯坦福大学的经验,该校集成电路专业不要求研究生论文,而是要求学生们自己做芯片,并接受实践的检验。我们要探索企业与高校联合培养高端人才机制,打通互联互通的人才培养和交流途径,为企业定向输送集成电路人才。如订单培养以工程师岗位为导向,着重实践类课程,让学生们在读书期间即可参与到企业的工作中去,毕业后甚至能直接进入企业工作。“订单式”培养的人才进入企业即可上手工作,缩短了从学生到员工的磨合期。高职院校在实际教学中需要有一个抓手,能够把相关的课程全部联系起来,把基础课和工业实践课相结合。加速科技创始人邬刚认为,集成电路测试可以作为一个非常好的产教融合的抓手。因为集成电路测试会涉及基本的电路基础、模拟电路、数字电路、C语言、仪器仪表、自动化等相关内容,以此为抓手,不仅可以把相应的基础学科课程串联起来,同时可以培养出工程界非常需要的实践型人才。未来想要快速培养集成电路测试人才,培训体系、教材、实训平台、试验设备、师资等方面都需要关注。实践证明,产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举,而创新便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合,才能迎难而上、突破困境。

2.建立平台支持人才良好发展

国内集成电路行业整体离职率虽然已经不断下降但仍高于健康流动率。近年来,我国集成电路产业就业环境不断完善,加之薪酬升高等因素,2019年集成电路行业的主动离职率为12.51%,较上年降低了1.84%,但仍高于5%~10%的健康流动率。从产业链各个环节表现来看,与2018年相比基本在上下1%的区间内浮动,其中设计业的主动离职率最低,为10.84%,但仍比上年同期增长了1.01%。尤其是封装测试业由于行业的特殊性,人才流动性较高。人才离职主要有三个方面的原因。一是薪酬待遇:行业间竞争激烈,企业之间互相挖角,加之制造业受产能扩张影响来不及培养人才,不惜以高薪争夺人才(30%以上)。二是职业前景受限:集成电路行业人才成长周期较长,技术类人员未来的职业发展受到一定的制约,对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。三是家庭原因:生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因,大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。

解决这种情况,需要由政府牵头建立行业人才合作平台,为相关企业提供人才交流、技术合作、劳务派遣的协调保障服务。引导企业通过正规途径招聘人才,保障人才在企业间的正常流动,避免恶性竞争,加强职业道德宣传,规范跳槽流程,将人员流动对企业项目的影响降到最低。鼓励企业为人才创造更有利的成长空间。如:将“张江高科895集微人才汇”等平台持续升级,可更好地服务科技人才的成长。合作平台可以品牌运作的形式,持续把平台做大、做强、做优。平台可以长三角为基点,提升长三角区域校企对接的效率,助力长三角区域营商环境的改善和提升。并且平台还可以逐步向全国延伸,持续开展活动,解决集成电路企业的人才需求,为青年人才提供成长的舞台,助力企业发展,推动产业创新。

3.促进集成电路人才专项政策激励与落实(www.daowen.com)

加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留。如今,芯片人才已经成为芯片企业的核心资源,甚至能够决定企业的发展和未来。芯片研发人才的成长需要时间,同时芯片研发人才的培养也需要正确的路径。只有国内建立起良好的人才环境,促进集成电路人才专项政策的激励与落实,我国集成电路人才数量才有可能真正爆发,并实现从量变到质变的飞跃。

科技强国,聚力创“芯”。为构建新发展格局,实现高质量发展,落实好“十四五”期间国家鼓励、支持集成电路产业高质量发展的政策精神,推进“中国芯”的国产化进程,实现集成电路产业强国之梦,做好人才功课是关键。针对我国现有人才结构,未来我国集成电路人才的引进与培养工作重点在保“量”的同时,朝提“质”的方向转变。即通过产教融合、产学融合,让学生真正进入产业中去,开发产品、掌握技术,从而培养出真正有“战斗力” 的人才。

【注释】

[1]数据来源:《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》,2020年9月。

[2]数据来源:《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》,2020年9月。

[3]数据来源:2020年10月13日,上海“在线新经济论坛·虹桥峰会”上,上海市政府副秘书长陈鸣波讲话。

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