半导体产业是一个全球性产业，全球没有任何一个国家可以做到全产业链领先。推进国产化有利于提升中国半导体产业的竞争力，中国半导体产业应该树立参与全球产业竞争的意识，相关公司可先做到中国领先，再做到世界领先。集成电路的特殊性在于它的主要工艺分多个阶段：从研发设计、制造，到测试封装等有诸多工艺流程，各个流程对人才的技能要求也不同。

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速，对人才的需求也较为旺盛，我国集成电路产业从业人员保持快速增长态势。

1．人才与薪酬双增长

与2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%；从产业链各环节看，2019年我国集成电路设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模比上年同期相比均实现了增长，行业薪酬也出现一定幅度的上涨。

2．设计人才需求旺盛(www.daowen.com)

我国集成电路行业从业人员的结构逐步形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势，到2022年前后，设计业人才将达到27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。

3．未来人才需求依然旺盛

从2019—2020年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的81.80%，其中EDA/IP企业的人才需求量占调研总量的1.72%。制造业受产能增长的影响，对人才需求也较为旺盛，占需求总量的7.23%。所调研的封装测试企业的人才需求表现较为一般，仅占调研需求总量的4.80%。半导体设备和材料企业的人才需求量较为平稳，占人才需求总量的6.17%，其中，半导体设备业的人才需求量占比为4.71%，材料业为1.46%（见图2-45）。

图2-45　2019—2020年调研企业人才需求占比情况