1．人才的学历结构

集成电路产业对人才的素质要求较高，通常要求从业人员具备一定的学习能力和知识结构。从2017—2018年从业人员的学历结构来看，集成电路人才主要集中在本科学历，占比65%，其次是硕士和大专（见图2-42）。对于设计类企业而言，80%左右的从业人员为研发人员，在研发人员中80%左右具备硕士及以上学历。总体看来，我国集成电路产业从业人员的学历水平相对较高。

2．人才的地理位置分布

2017—2018年集成电路产业人才求职活跃度最高的三个城市依次为深圳、北京和上海（见图2-43）。

图2-42　我国集成电路产业人才学历结构^[2]

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图2-43　我国集成电路产业人才求职活跃区域分布

3．人才的产业链分布

《中国集成电路产业人才白皮书（2018—2019年版）》显示，截至2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，较上年同期增加6.1万人，增长率15.3%。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，人才需求结构将呈现设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的格局。

4．人才的薪酬水平

分析我国2017—2018年集成电路行业的薪酬水平发现，中国集成电路行业的高薪职位中，芯片设计类的岗位平均年薪最高，其中芯片设计数字前端、芯片设计CAD和射频芯片设计的平均年薪位居前三名。从数据上来看，集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高，集成电路行业对人才学历门槛较高，学历越高所能获得的职业发展越快速（见图2-44）。

图2-44　2018年中国集成电路产业人才薪资状况