【摘要】：氢等离子体还原氧化石墨烯只需将氧化石墨烯在氢等离子体中暴露几秒钟即可完成还原反应，整个过程在150℃和大气压力下即可进行。图7.12 气压等离子辅助还原氧化石墨烯薄膜实验装置示意图。氩气和氢气混合进入微等离子体生成原子氢。
氢等离子体还原氧化石墨烯只需将氧化石墨烯在氢等离子体中暴露几秒钟即可完成还原反应（图7.12），整个过程在150℃和大气压力下即可进行。在此还原过程中，在10mA的放电电流作用下，体积比为50∶50的氢气和氩气不断在微束等离子体中进行离解，生成原子氢，然后流向沉积在基底上的氧化石墨烯薄膜，基底距离微束等离子体1.5cm，以防止离子和电子发生碰撞。
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图7.12 （a）气压等离子辅助还原氧化石墨烯薄膜实验装置示意图。直流电微等离子体封装的石英管形成于带负电荷的不锈钢管道和接地不锈钢网状电极之间。氩气和氢气混合进入微等离子体生成原子氢。氧化石墨烯薄膜应放在基底上，基底距离微等离子体1.5cm，以防止离子和电子发生碰撞 （b）远程微等离子体图片，微等离子体在10mA的放电电流和氩气/氢气（50/50）环境中与氧化石墨烯薄膜发生反应（插图：微等离子体特写） （c）还原反应前沉积在苯二甲酸乙二醇酯基底上的氧化石墨烯薄膜和经过150℃热处理（中间面板）或150℃等离子处理后的薄膜。热处理或等离子处理均在氩气/氢气（Ar/H2）（50/50）环境中进行（插图：等离子辅助还原后氧化石墨烯薄膜的柔韧性） Copyright ⓒ 2012，American Chemical Society Copyright ⓒ 2012，American Chemical So-ciety，Courtesy：Seung Whan Lee，et al.J.Phys.Chem.Lett.，2012，3（6），pp772–777，doi：10.1021/jz300080p.
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