【摘要】:图8-3为在各压强、185℃下CNT-PLLA样品的SEM照片。由于样品不导电,在进行检测扫描前进行了真空喷金处理。并且在压强由常压转变为50 MPa后,CNT-PLLA出现的片状晶体厚度变厚。图8-3中和分别是在200 MPa和250 MPa压强下制得的CNT-PLLA样品表面微观形貌,我们发现CNT-PLLA样品出现孔洞。当压强达到150 MPa后,CNT-PLLA开始出现孔洞,导致结晶变差,并且随着压强的增加,孔洞数量增加,孔洞直径变大。这可能是由于复合样品中添加的CNT导致PLLA发生分解行为。
图8-3为在各压强、185℃下CNT-PLLA样品的SEM照片。由于样品不导电,在进行检测扫描前进行了真空喷金处理。另外,由于250 MPa结晶压强以后的样品为晶体与非晶的混合物,或者非晶态,SEM的检测结果中看不出有关的信息,所以这里只展示0~250 MPa压强范围内样品的SEM照片。
(1)图8-3中(a)和(b)分别是在常压下和50 MPa压强下制得的CNT-PLLA样品表面微观形貌,我们可以看出CNT-PLLA在0 MPa和50 MPa压强下样品出现一层层紧密贴实的片状晶体。并且在压强由常压转变为50 MPa后,CNT-PLLA出现的片状晶体厚度变厚。
(2)图8-3中(c)和(d)分别是在100 MPa和150 MPa压强下制得的CNT-PLLA样品表面微观形貌,我们可以看出CNT-PLLA在100 MPa和150 MPa压强下,样品晶体层随着压强增加逐渐变得更加紧密。且在150 MPa压强下CNT-PLLA样品开始出现孔洞。(www.daowen.com)
(3)图8-3中(e)和(f)分别是在200 MPa和250 MPa压强下制得的CNT-PLLA样品表面微观形貌,我们发现CNT-PLLA样品出现孔洞。随着压强的增加,片状晶体更加紧密,出现的孔洞数量逐渐增加,孔洞直径增大。
通过对SEM图像的分析,我们发现:常压下CNT增加了PLLA的结晶度,随着压强的增加使得晶体的结构更加密实。当压强达到150 MPa后,CNT-PLLA开始出现孔洞,导致结晶变差,并且随着压强的增加,孔洞数量增加,孔洞直径变大。这可能是由于复合样品中添加的CNT导致PLLA发生分解行为。
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