理论教育 机电一体化金属热电阻的应用与特点

机电一体化金属热电阻的应用与特点

时间:2023-07-01 理论教育 版权反馈
【摘要】:铂电阻主要作为标准电阻温度计,广泛应用于温度的基准、标准的传递。正温度系数热敏电阻 典型的PTC热敏电阻通常是在钛酸钡陶瓷中加入施主杂质以增大电阻温度系数。近年来还研制出了用本征锗或本征硅材料制成的线性PTC热敏电阻,其线性度和互换性较好,可用于测温。

机电一体化金属热电阻的应用与特点

大多数金属导体的电阻都具有随温度变化的特性。其特性方程式为

Rt=R0[1+αt-t0)] (5-6)

式中 RtR0——热电阻t℃和0℃时的电阻值;

α——热电阻的电阻温度系数(1/℃)。

对于绝大多数金属导体,α不是一个常数,而是温度的函数。但在一定的温度范围内,α近似地看作一个常数。不同的金属导体,α保持常数所对应的温度范围不同。

选做感温元件的材料应满足如下要求:

1)材料的电阻温度系数α要大。α越大,热电阻的灵敏度越高;纯金属的α比合金的高,所以一般均采用纯金属做热电阻元件。

2)在测温范围内,材料的物理化学性质应稳定。

3)在测温范围内,α保持常数,便于实现温度表的线性刻度特性。

4)具有比较大的电阻率,以利于减小热电阻的体积,减小热惯性。

5)特性复现性好,容易复制。

比较适合以上要求的材料有铂、铜、铁和镍。

1.铂热电阻

铂的物理、化学性能非常稳定,是目前制造热电阻的最好材料。铂电阻主要作为标准电阻温度计,广泛应用于温度的基准、标准的传递。它的长时间稳定的复现性可达10-4 K,是目前测温复现性最好的一种温度计。

铂的纯度通常用W(100)表示,即

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式中 R100——水沸点(100℃)时的电阻值;

R0——水冰点(0℃)时的电阻值。

W(100)越高,表示铂丝纯度越高。国际实用温标规定:作为基准器的铂电阻,其比值W(100)不得小于1.3925。目前技术水平已达到W(100)=1.3930,与之相应的铂纯度为99.9995%,工业用铂电阻的纯度W(100)为1.387~1.390。铂丝电阻值与温度之间的关系如下:

在0~630.755℃范围内时

Rt=R0(1+At+Bt2) (5-8)

在-190~0℃范围内时

Rt=R0[1+At+Bt2+Ct-100)t2] (5-9)

式中 RtR0——热电阻在t℃和0℃时的电阻值;

ABC——常数,对于W(100)=1.391有:A=3.96847×10-3/℃,B=-5.847×10-7/℃,C=-4.22×10-12/℃4

常用铂电阻有两种,分度号为Pt100和Pt10,最常用的是Pt100。铂电阻一般由直径为0.05~0.07mm的铂丝绕在片形云母骨架上,铂丝的引线采用银线,引线用双孔瓷绝缘套管绝缘,如图5-5所示。

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图5-5 铂热电阻的构造

1—引线 2—铂丝 3—云母骨架 4—保护云母片 5—银绑带 6—铂电阻 7—保护套管 8—石英骨架(www.daowen.com)

2.铜电阻

当测量精度要求不高,温度范围在-50~150℃的场合,普遍采用铜电阻。铜电阻阻值与温度呈线性关系,可用下式表示

Rt=R0(1+αt) (5-10)

式中 Rt——t℃时的电阻值;

R0——0℃时的电阻值;

α——铜电阻温度系数,α=4.25×10-3/℃~4.28×10-3/℃。

铜热电阻体的结构如图5-6所示,它由直径约为0.1mm的绝缘电阻丝双绕在圆柱形塑料支架上。为了防止铜丝松散,整个元件经过酚醛树脂(环氧树脂)的浸渍处理,以提高其导热性能和机械固紧性能。铜丝绕组的线端与镀银铜丝制成的引出线焊牢,并穿以绝缘套管或直接用绝缘导线与之焊接。

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图5-6 铜热电阻体的结构

1—线圈骨架 2—铜热电阻丝 3—补偿组 4—铜引出线

目前,我国工业上用的铜电阻分度号为Cu50和Cu100,其R(0℃)分别为50Ω和100Ω。铜电阻的电阻比R(100℃)/R(0℃)=1.428±0.002。

3.其他热电阻

随着科学技术的发展,近年来对于低温和超低温测量提出了迫切的要求,开始出现了一些新型热电阻,如铟电阻、锰电阻等。

(1)铟电阻 它是一种高精度低温热电阻。铟的熔点约为150℃,在4.2~15K温度域内其灵敏度比铂的高10倍,故可用于不能使用铂的低温范围。其缺点是材料很软,复制性很差。

(2)锰电阻 在2~63K的低温范围内,锰电阻的阻值随温度变化很大,灵敏度高;在4.2~15K的温度范围内,电阻率随温度的二次方变化。磁场对锰电阻的影响不大,且有规律。锰电阻的缺点是脆性很大,难以控制成丝。

4.半导体热敏电阻

半导体热敏电阻是利用半导体电阻值随温度显著变化的特性制成的。在一定范围内通过测量热敏电阻阻值的变化,就可以确定被测介质的温度变化情况。其特点是灵敏度高、体积小、反应快。半导体热敏电阻基本可以分为两种类型。

(1)负温度系数热敏电阻(NTC) NTC热敏电阻最常见的是由锰、钻、铁、镍、铜等多种金属氧化物混合烧结而成。

根据不同的用途,NTC又可以分为两类。第一类为负指数型,用于测量温度,它的电阻值与温度之间呈负的指数关系;第二类为负突变型,当其温度上升到某设定值时,其电阻值突然下降,多在各种电子电路中用于抑制浪涌电流,起保护作用。负指数型和负突变型的温度—电阻特性曲线分别如图5-7中的曲线2和曲线1所示。

(2)正温度系数热敏电阻(PTC) 典型的PTC热敏电阻通常是在钛酸钡陶瓷中加入施主杂质以增大电阻温度系数。它的温电阻特性曲线呈非线性,如图5-7中的曲线4所示。PTC在电子线路中多起限流、保护作用。当流过的电流超过一定限度或PTC感受到的温度超过一定限度时,其电阻值会突然增大。

近年来还研制出了用本征锗或本征硅材料制成的线性PTC热敏电阻,其线性度和互换性较好,可用于测温。其温度—电阻特性曲线如图5-7中的曲线3所示。

热敏电阻按结构形式可分为体型、薄膜型、厚膜型三种;按工作方式可分为直热式、旁热式、延迟电路三种;按工作温区可分为低温区(-60~200℃)、高温区(>200℃)两种。根据使用要求,热敏电阻可封装加工成各种形状的探头,如珠状、片状、杆状、锥状和针状等,如图5-8所示。

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图5-7 热敏电阻的特性曲线

1—负突变型NTC 2—负指数型NTC 3—线性型PTC 4—突变型PTC

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图5-8 热敏电阻的结构外形与符号

1—热敏电阻 2—玻璃外壳 3—引出线

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