相变抑制传热机制有别于导热、对流、辐射等传统传热方式，其传热能力不依赖于冷却介质在移动过程所携带热量。因此，PCI相变抑制传热技术的传热方式既不需要驱动工质运动的动力源（包括重力、虹吸力），也无须在设计中考虑传热槽道内工质的流量、流速，或冷却工质流通管径的尺寸大小。

①高传热速率。用以定性说明PCI传热器件高传热速率的一个典型实验，是用热功率高达千瓦级的电弧火炬喷烧到壁厚2 mm PCI传热器件上表面1cm2或更小面积。一旦热源撤出，人手就可立即触摸器件背面，而位于距离热源远端的器件温度已高于近端。若火炬温度为500℃左右，在喷烧同时就可用裸手触摸器件背面。由于测量手段的局限，虽然这个实验很直观，暂时还缺乏这方面的定量数据。估计的传热速率可达到毫秒级。实际上正是它的高传热速率使器件传热通道内壁不会出现干涸。

②高传热密度。传热热流密度是指受热面上单位面积通过的热功率。随着各种新型电子设备功率越来越大，而尺寸越来越小，受热面的热功率越来越高，也即此处的热流密度会达到很高数值。受现有的传热技术能力的制约，这已成为高新技术开发成功的瓶颈。在上面同一个实验中也可估计其热流密度。利用薄膜加热器或大功率火炬喷烧PCI传热器件，估计传热密度可达到100～1 000 W／cm2，即某些文献建议的高传热流密度范畴，从而可为多种高新技术的散热难题提供解决方案。

③具有良好的方位适应性。(www.daowen.com)

④良好的器件均温性。

⑤良好的环境适应性：可在－20℃环境下启动。

⑥没有翅片，不会产生积灰，易于制造、调整和维护。