1）基板传热途径

PCB的层状结构以及构成不同层的材料热导率的不同，导致垂直流入基板的热量会会沿热导率高的金属层横向传递，从而引起PCB导热的各向异性（见图7-16）。

图7-16　PCB中热量传播路径

2）基板法向热阻及等效导热系数

如图7-17所示，设一厚为δ的PCB，由n层铜层、n层环氧树脂构成，每个铜层的厚度为δCu，每个环氧树脂层的厚度为δEp，铜和环氧树脂的热导率分别为λCu和λEp，截面的面积为A。假设截面A法向方向上的热传导是一维的，那么PCB总热阻相当于各热阻的串联，则法向方向的总热阻Rn可表示为：

式中　λn——PCB法向热导率，可以表示为：

图7-17　PCB法向导热模型

3）基板平面热阻及等效热导率

同样，假设热量在平行于铜层和环氧树脂层的分界面上的传递是一维的，可求得PCB平面的等效热阻。如图7-17所示，PCB的长度为L，宽度为W，则PCB平面热阻等效于各层平面热阻的并联热阻。(www.daowen.com)

因此，

式中　λp——PCB平面热导率，可以表示为：

4）带有热通孔的基板热阻模型

根据图7-6可知，带有热通孔基本的结构模型。假设基板法向热传导为一维热传导，则带有热通孔基板的总热阻相当于基板和热通孔热阻并联。

单个热通孔热阻可表示为：

PCB不含热通孔部分的热阻可表示为：

带有热通孔的PCB总热阻可表示为：