挠性印刷电路基板（Flexible Printing Circuit Board，FPC）也可称为柔性印刷电路板，是以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。其代表品挠性覆铜板（FCCL）在产品结构上可分为两类：有胶黏剂型和无胶黏剂型。早期的FCCL主要是有胶黏剂型，由铜箔、黏接剂、聚酰亚胺（Polyamide，PI）三层构成，称为3L-FCCL。其产品结构如图7-14a所示，胶黏剂将PI膜和铜箔粘合在一起，构成一个整体，制造工艺简单，但这种环氧胶黏剂或丙烯酸酯胶黏剂，耐热性、尺寸稳定性和长期可靠性等方面都不及PI，使得这种三层型的FCCL无法适应柔性封装（Chip on Flex，COF）等高精度挠性基板的性能需要，为此业内开发了无胶黏剂型产品。无胶黏剂型产品是由铜箔和PI两层材料组成的，称2L-FCCL，如图7-14b所示。这类产品具有更高的耐热性和尺寸稳定性，具有优异的可挠性和长期可靠性。

图7-14　FPC类型

柔性印刷电路板轻、薄、柔的特点，结合COF技术为柔性光源提供一种高可靠、低成本的解决方案。随着半导体技术的微小化、集成性发展，柔性光源将与各种产品结构配合进行各种外观设计，形成多样化应用产品，提高LED艺术构型（见图7-15）。(www.daowen.com)

图7-15　柔性光源的应用实例

柔性基板的缺点是热导率低。通过柔性基板技术提升，有望制作高密度的金属通孔，可以达到目前FR4与金属PCB基板无法满足的导热性能。另一方面，由于柔基板可以弯折、缠绕和粘附在各种形状的散热结构上，可以在小体积的情况下实现较大有效散接触面积，从而实现有效散热。