印刷电路基板（Printed Circuit Board，PCB）是以铜箔基板（Copper-Clad Laminate，CCL）作为原材料而制造的电器或电子的重要机构组件，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

PCB是由介电层（树脂、玻璃纤维）和高纯度的导体（铜箔）二者所构成的复合材料。

目前，已使用于线路板之树脂类别很多，如酚醛树脂、环氧树脂、聚亚醯胺树脂、聚四氟乙烯、B-三氮树脂等皆为热固型的树脂。

1）FR-4 PCB

FR-4 PCB是使用环氧玻璃布层压制作的印刷电路板，是传统电子封装中应用和使用最广泛的基板，通常会作为PCB的主材料，其热导率在0.2～0.3 W／（m·K），热膨胀系数在（13～17）×10－6／K。可以单层设计，也可以是多层铜箔设计（见图7-2）。

优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板。缺点：热性能差，一般仅适用于小功率或集成度较低的LED阵列器件封装。

2）热通孔

热通孔是先在PCB上打孔，然后在这些孔的内缘镀铜形成的。因此，热通孔是穿过PCB厚度方向的很薄的铜壳（见图7-3）。(www.daowen.com)

图7-2　FR-4 PCB

图7-3　带有热通孔的PCB示意图

通过增加通孔，能够极大程度增加PCB板的散热能力，并且PCB散热效果和通孔的数量、直径大小、分布、填充等因素有关［92］（见图7-4）。基于这些分析，CREE对FR-4基板进行了优化设计，得到了基本热通孔最优模型。

图7-4　热通孔对FR-4 PCB温度的影响