目前，常用的LED基板材料包括树脂、金属、陶瓷、硅和复合材料等，基板产品则包括FR4（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）、MCPCB（金属基板）、LTCC（低温共烧陶瓷基板）、TFC（厚膜陶瓷基板）、DBC（直接键合铜陶瓷基板）和DPC（直接镀铜陶瓷基板）等。基板的详细类别如图7-1所示。

图7-1　基板的分类

根据电路层数，可分为单面板、双面板和多层板。单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件在另一面）。双面板，在板的两面都有布线，必须通过适当的电路连接才行。这种板间电路桥梁称为通孔。通孔是在基板上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板是为了增加可以布线的面积，用上了更多单或双面的布线板。

从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别：LED封装基板和系统电路板。这两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散效果。(www.daowen.com)

1）系统电路板

系统电路板主要是作为LED散热系统中将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。早期LED产品的系统电路板多以印刷电路板（PCB）为主，但随着高功率LED的需求增加，受限于PCB材料散热能力，使其无法应用于其高功率产品。为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导率铝基板（MCPCB），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。

2）LED封装基板（衬底）

LED封装基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，经过打线、共晶或覆晶的过程与LED晶粒结合。从散热方面考虑，目前市面上LED封装基板主要以陶瓷基板为主，早期以Al2O3基板为主，后逐渐以高散热材料（如BeO、AlN、Si3N4、SiC等）代替。但LED芯片和封装基板之间的连接问题，仍影响芯片热量的传递。共晶、覆晶连接方式，辅以薄膜陶瓷散热基板等不断改进的新技术，能够有效解决LED芯片与基板的连接，大幅提升散热效率和产品寿命。