1）焊膏

焊膏（solder paste）也称焊锡膏，是由超细（20～75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其他添加物混合形成的膏状体系。其主要组成成分及作用见表6-6。

表6-6　焊膏的主要成分及作用

合金焊粉通常采用高压惰性气体（N2）将熔融合金喷射而成。合金成分一般为Sn63Pb37合金、Sn62Pb36Ag2，形状通常有球形和无规则形。无铅焊料可参考上节内容。

2）助焊剂

在焊接过程中助焊剂促进焊锡的流动和扩散，在理想情况下，不用助焊剂的化学洁净金属表面可直接用锡焊接，但金属表面氧化现象普遍存在，焊接过程需要助焊剂协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

助焊剂的去污助焊作用与其化学活性成正比，这些针对金属物而言，对于无机污染物只能起到消散作用，并不能从组件上清除它们，要等到后续清洗操作时，与焊剂残渣一起清除。

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、黏附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。

助焊剂可以分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型（见图6-25）。

图6-25　助焊剂的分类

3）焊膏的性能指标

（1）合金焊粉颗粒

焊膏颗粒的形状、表面氧化程度对焊膏性能影响很大。由于球形颗粒表面积小，氧化程度低，印刷性能良好，故广泛采用。球形颗粒的大小用目数来表示。

（2）焊膏黏度(www.daowen.com)

黏度是焊膏的一个重要指标，不同的涂布方法，使用不同黏度的焊膏。

700～1 200 Pa·s：模板印刷（90%）0.5 mm。

400～600 Pa·s：丝网印刷（90%）1.27 mm。

350～450 Pa·s：分配器（85%）1.27 mm。

（3）焊膏的印刷性

焊膏的印刷性是指焊膏多次从模板、分配器上顺利地漏印到PCB上的性能。焊膏的印刷性不好，会堵塞模板的孔眼，影响到整条生产线的生产。

（4）焊膏的塌陷度

焊膏印刷到PCB后，经过一段时间高温后保持原来形状的程度。再流焊后出现的桥连、焊球现象与其有关。

（5）焊球状态

如果焊球氧化或含有水分，过再流焊时会造成飞溅，形不成圆球。

（6）焊膏的扩展率（润湿性）

焊膏的扩展率是检查焊膏的活性程度，即焊膏在氧化的铜皮上的润湿和铺展能力，反应焊膏的焊接性能指标。

（7）焊膏中的合金含量（90%）

合金含量高，黏度高，印刷图形较厚，塌陷小。印刷时间长，会产生助焊剂挥发，黏度增高引起焊接缺陷，如桥接、漏印等。

（8）焊膏的腐蚀性能

焊膏不仅可焊性好，同时要求焊后对板的腐蚀性要小，特别是采用免清洗技术，更应有一定要求。