LED芯片支架、PCB、散热器之间需要通过热界面材料来进行粘连，以建立有效的热传导通道，大幅降低接触热阻，获得良好的散热效果。热界面材料在改善LED散热方面起着决定性作用。

热界面材料属于胶黏剂的一种。胶黏剂是指具有良好的黏结性能，能在两个物体表面间形成薄膜并把它们牢固地粘接在一起的材料。胶黏剂通常由基础树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂和改性剂等组成，其核心部分为基础树脂，应用于制造、家具、建筑、汽车、电气／电子、包装以及生活消费品等领域中。胶黏剂按化学成分，可分为无机胶黏剂和有机胶黏剂。无机胶黏剂的化学组成可为磷酸盐、硅酸盐、硫酸盐、硼酸盐以及低温合金等。有机胶黏剂又包括合成胶黏剂和天然胶黏剂。其中，合成胶黏剂应用较为广泛，分为三大类：树脂型、橡胶型及复合型；天然胶黏剂在早期应用较多，如动物、植物（植物胶）等。若按用途，胶黏剂可分为结构胶黏剂、非结构胶黏剂和特种胶黏剂三大类。非结构胶黏剂与结构胶黏剂主要区别在于胶黏强度上。特种胶黏剂指在极端或者特殊条件下使用的胶黏剂，如耐高温、超低温、导热、导电、导磁、用于水中密封的胶黏剂。按形态，胶黏剂可大致分为液体和固体两种。具体形态包括乳液型、溶液型、糊状、胶带、胶膜、粉末、胶棒、胶粒等。

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图6-1　胶黏剂和热界面材料关系图

由图6-1可知，热界面材料是指用于导热和封装的非结构性胶黏剂，包括有机热界面材料和无机热界面材料。