相比金属和无机材料而言，高聚物通常为饱和体系，几乎没有自由电子，热传导主要载体是声子。声子理论认为，声子的传热过程与声子的平均自由程有关，平均自由程又由晶格的有序性、晶体中杂质和缺陷共同确定。而高聚物分子链的无规则缠绕和相对较高的分子质量，使得其不能完全结晶；同时，相对分子质量的分散性和分子大小不完全相同，也使聚合物难以形成完整的晶格；加之振动对声子的散射作用，导致聚合物材料的热导率比非金属低很多，成为热的不良导体。

影响聚合物的导热性能的因素有很多，主要是聚合物中极性基团的多少和极性基团的偶化程度，大多数组成高聚物的分子链都是不对称的，振动只能在原子、基团或链接中产生；热导率对温度也有一定的依赖，随温度升高，会发生更多基团的或链接的振动，材料的导热性能也增加。此外，分子内部的结合程度也对导热性有一定的影响，它除了本身的紧密结合外，也可用于外部的定向拉伸和模压以提高热导率。

室温（298K）下，固体聚合物的热导率可用下列经验公式近似计算：

式中　λ——热导率［W／（m·℃）］；

ρ——聚合物材料的密度（×103Kg／m3）；

A0＝M0／n0——相对原子质量平均值，M0为重复单元相对分子质量，n0为重复单元中的原子数。

由文献［66］得出非晶聚合物热导率为：

对固体聚合物，有(www.daowen.com)

式中　U和V——可加和性函数；

V——摩尔体积；

U——摩尔声速函数。

可加和性函数，即物质的许多性质可表示为每摩尔物质性质可以用原子、基团或键的贡献来计算。

对于100%结晶聚合物，有

式中，C＝210。

对于部分结晶聚合物，有