1）芯片不同封装方式、不同材质热阻分析及计算

①正装芯片／银胶固晶热阻计算见表5-7。

表5-7　正装芯片／银胶固晶热阻计算

②正装芯片／共晶固晶热阻计算见表5-8。

表5-8　正装芯片／共晶固晶热阻计算

③Si衬底金球倒装焊芯片／银胶固晶热阻计算见表5-9。

表5-9　Si衬底金球倒装焊芯片／银胶固晶热阻计算

④Si衬底金球倒装焊芯片／共晶固晶热阻计算见表5-10。

表5-10　Si衬底金球倒装焊芯片／共晶固晶热阻计算

⑤AlN衬底共晶倒装芯片／银胶固晶热阻计算见表5-11。

表5-11　AlN衬底共晶倒装芯片／银胶固晶热阻计算

⑥AlN衬底共晶倒装芯片／共晶固晶热阻计算见表5-12。

表5-12　AlN衬底共晶倒装芯片／共晶固晶热阻计算

2）单个LED模组的阵列模型

单个LED阵列结构示意图如图5-44所示。单个LED组件基本参数见表5-13。

图5-44　单个LED阵列结构示意图

表5-13　单个LED组件基本参数

Rth-JB＝RthLED＋RthTIM＋Rsp＋Rth-Board

Rth-JB＝7.6＋0.144 9＋1.17＋7.58×10－5＋0.214 5＋0.005 5＝9.13℃／W

3）多个LED阵列热阻的计算模型

多个LED阵列结构示意图如图5-45所示。

(www.daowen.com)

图5-45　多个LED阵列结构示意图

RtharrJB＝RtharrLEDtotal＋Rtharr-TIM-total＋Rsp-total＋Rth-Board

RthallLEDtotal＝RthLED／4＝7.6／4＝1.9℃／W

RthTIMtotal＝RthTIM／4＝0.2×10－3／（58×23.8×10－6）／4＝0.036℃／W

RthBoard＝RthCu＋RthDielectric＋Rth-Al＝0.22℃／W

RtharrJB＝1.9＋0.036＋0.65＋0.22＝2.81℃／W

4）基于铝基板的COB封装热阻计算模型

基于铝基板的COB LED结构示意图如图5-46所示。铝基板基COB LED各组件基本参数见表5-14。

图5-46　基于铝基板的COB LED结构示意图

表5-14　铝基板基COB LED各组件基本参数

RthCOBAlJB＝RthChipAltotal＋Rth-TIMAltotal＋Rsp-Al＋Rth-BoardAltotal

RthChipAltotal＝RthChip／4＝2.41／4＝0.6℃／W

RthTIMAltotal＝RthTIM／4＝0.2×10－3／（58×1×10－6）／4＝0.863℃／W

RthBoardAltotal＝RthCu＋RthDielectric＋Rth-Al＝1.48℃／W

RthCOBAlJB＝0.6＋0.863＋1.55＋1.48＝4.49℃／W

5）基于陶瓷基板的COB封装热阻计算模型

基于氮化铝基板的COB LED结构示意图如图5-47所示。氮化铝基板基COB LED各组件基本参数见表5-15。

图5-47　基于氮化铝基板的COB LED结构示意图

表5-15　氮化铝基板基COB LED各组件基本参数

RthCOBAlNJB＝RthChipAlNtotal＋Rth-TIM-AlN-total＋Rsp-AlN＋Rth-Board-AlN-total

RthChipAlNtotal＝RthChip／4＝0.6℃／W

RthTIMAlNtotal＝RthTIM／4＝0.863℃／W

RthBoardAlNtotal＝RthCu＋RthAlN＝0.055 2℃／W

RthCOBAlNJB＝0.6＋0.863＋1.41＋0.055 2＝2.93℃／W