常用的器件包括SCR、BJT、MOSFET和IGBT等,下面对它们的触发特性及其参数分别予以介绍。
1.SCR触发特性及其参数
由于SCR属于电流驱动器件,因而首先要求触发电路具有较大的驱动电流,触发电流应略大于额定值;其次应尽量采用脉冲序列触发,以保证有效触发;第三,从安全和抗干扰角度出发,应使用脉冲变压器或光电隔离输出。图5-40为用小SCR放大的触发电路,它是把与电源频率同步的输入脉冲利用小SCR进行功率放大,当SCR的门极输入脉冲时,SCR导通,电源变压器的电压经U1整流后的脉动电压经SCR加到脉冲变压器初级,与此同时,电容C1经过脉冲变压器的初级放电,则脉冲变压器T的次级产生了较大功率的脉冲电流。图5-41为脉冲序列触发电路。IC1为光电耦合器,R1为输入限流电阻,U1为来自控制电路的移相脉冲,U2由方波发生器产生,其频率应远大于SCR的开关频率,IC3为与非门。当U1为高电平时,光电耦合器输出为高电平,UG为高电平;当U1为低电平时,则UG为低电平。图5-42为脉冲序列触发基本电路的工作波形。
图5-40 SCR触发电路
涉及SCR触发特性的主要参数有:
1)触发电流IGT。使晶闸管由断态转入通态所必需的最小门极电流。
2)门极触发电压UGT。产生门极触发电流所必需的最小门极电压。
3)触发延迟时间td:当门极电流iG到来时,阳极电流iA要延迟td才开始上升。
图5-41 脉冲序列触发电路
图5-42 触发信号工作波形
2.MOSFET触发特性及其参数
MOSFET属于单极型器件,为电压型触发,相对双极型器件触发比较简单一些。当功率MOSFET被触发充分导通,即在漏极和源极两极间电压降到最低时,对栅极驱动电源可有下面几点要求:
1)驱动电位必需高于漏极电位10~15V,作为高压侧开关,这样的栅极电位常常是系统中可能相对最高的电位。
2)驱动电压必须是可控的,它通常以地为参考点。因此,控制信号不得不将电平转换为高压侧功率器件的漏极电位,在绝大部分应用中,控制信号参考电位在不同电位间摆动。
3)驱动电路消耗功率小,不影响系统效率。
根据以上考虑,一般有几种技术可用来实现这种功能,每个电路可由许多种接线来实现。有以下几种驱动方法:
1)浮动栅驱动电源法如图5-43a所示。隔离电源的费用较大(每个高压侧MOSFET需要一个)。将一个以地为参考的信号进行电平转换可能是错综复杂的,电平转换一定要承受完全电压,要求开关速度快、传播延迟小且功耗很小。光隔离器在带宽和噪声敏感性上受到限制。
2)充电泵法如图5-43c所示。由于电压放大效率低,可能需要多级“泵激励”。
3)自举法如图5-43d所示。简单便宜,但由于占空比和开启时间都因自举电容需要刷新而需要时间,因而受到限制。如电容从高压干线充电,功耗可能很显著,需要电平转换器。
4)脉冲变压器法如图5-43b所示。简单并且费用可行,但在许多方面受到限制。当占空比变化很大时,需要运用复杂技术。当频率下降时,变压器尺寸显著增加,寄生参数使快速开关波形畸变。
图5-43 MOSFET器件的集中驱动触发电路(www.daowen.com)
3.IGBT的栅极驱动
IGBT的开通具有单极型和双极型两重性。图5-44为典型IGBT内部等效电路图,其触发过程为:先由栅极G上的MOS管触发开通,其开通电流作为上面PNP晶体管的基极电流使其开通,PNP晶体管的开通电流又作为下面NPN晶体管的基极电流使其开通。这样,整个IGBT全部触发开通。其中的参数分别为
CGE——栅极-发射极间电容;
CCE——集电极-发射极间电容;
CGC——栅极与集电极间电容;
Rg——栅极内阻;
Rd——漂移区N的电阻;
Rw——P区横向电阻。
IGBT驱动电路如图5-45所示。其中,驱动电阻RG对IGBT的触发特性影响较大。一般来说,RG过大,IGBT开关速度变慢,开关损耗增加,甚至造成驱动能力不够难以有效触发IGBT;RG过小,duCE/dt增大,增加干扰,容易引起误动作。IGBT栅极驱动电路设计中,除了正确计算驱动电阻RG外,还应注意以下几点。
1)栅极驱动电压Ug—栅极驱动电压增大,导通饱和压降降低,但将减弱IGBT的负载短路能力。
2)栅极负偏压—IGBT关断时,通常在栅极加负电压,在栅极施加负偏压可以确保栅极电压不会受到干扰上升到开启电压,从而保证IGBT可靠关断。由于在关断瞬间,集-射极电压uCE由饱和导通压降上升到直流母线电压,过高的duCE/dt产生较大的转移电流,该电流在栅极驱动电阻上形成压降使IGBT误导通,即所谓的密勒效应。在栅极加负偏压可以抵消转移电流产生的压降,防止误导通。
图5-44 IGBT等效电路图
图5-45 典型的IGBT驱动电路
4.BJT触发过程及其参数
BJT属于电流性触发。触发参数设置的是否恰当,直接影响着BJT的工作状态。几个主要参数的确定:
1)确定基极驱动电流IB1。BJT的电流增益hFE(β)是在一定的IC、UCE和Tj条件下给出的,一般厂商都给出hFE~IC曲线,hFE随着温度和UCE变化,因此工程上hFE取其标程值的70%,基极电流IB1下式取值:
2IC(max)/hFE≥IB1≥1.5IC(max)/hFE (5-48)
2)确定基-射反向电压。基-射反向电压可以减少关断时间,还可以使BJT承受更高的反向电压,并且与du/dt引起的电流有关,试验证明如果这个电压大于2V,则du/dt引起的干扰机会不起作用。因此,反向偏置UEB电压至少为2V,但不能超过UEBO。
3)确定反向基极驱动电流IB2。IB2增大,BJT的关断时间缩短,但IB2增大,浪涌电压增大,反向偏置安全工作区变窄,因此确定反向基极驱动电流IB2必须考虑使用频率、反向偏置安全工作区、存储时间和下降时间。由于浪涌电压与IB2的大小和主电路的设置密切相关,所以在实际应用中IB2由试验确定。一般IB2最大值为IB1的2~3倍。
目前主要有四种常见的BJT驱动电路方式,如图5-46所示,它们分别为单电源式,双电源式,光电隔离式和脉冲变压器隔离式。
图5-46 常见的四种BJT驱动电路
免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。