由于国产铣床受刚度、刀具材料等因素影响，使其作为模板的最终加工尚有困难，因此，只能采用精密磨削作为模板的最终加工工序。

1.板件平面磨削工艺特点

（1）种类与砂轮 平面磨削工艺方法有圆周磨、端面磨、导轨磨等几种，如图6-17所示。同时，根据磨削方式可分为圆周磨削、端面纵向磨削与切入式磨削，以及深切法中的顺磨与逆磨，如图6-18所示。

图6-17 磨削平面

a）圆周磨 b）端面磨

图6-18 顺磨与逆磨

a）顺磨 b）逆磨

深切法指缓进给磨削，又称蠕动磨削，是强力磨削的一种。切深量可达1～30mm，进给量为5～300mm/min；其加工精度可达2～5μm，表面粗糙度Ra0.63～0.16μm。应用于毛坯加工，适用于高硬度，高韧性难加工材料制工件上的型面和沟槽等，而且加工效率很高。

常用砂轮见标准GB/T 2484—2006。

（2）平面磨削工艺特点

1）圆周磨（见图6-17）是模板精密加工方法。接触面小、热量小、排屑方便，而加工精度高，表面粗糙度值小。

2）端面磨（见图6-17），磨轮主轴刚度好、允许采用较大磨削用量，加工效率高；但是易发生高热，砂轮磨损不均匀。因此，精度低、排屑难、冷却条件差。为改进磨削条件，常在端磨时，将砂轮端面相对被加工面调整一个斜角α（=2°～4°），如图6-19所示。这样，磨出的表面将产生凹面。因此，端面是较大模板的主要磨削方法。

3）薄板磨削及其磨削工艺。

图6-19 磨头倾斜

①薄板磨削工艺。模具用薄板较多，如常用T10钢制成的冲多孔凸模的垫板，级进模用卸料板等，相对于板的长度，板的厚度尺寸则较小。因此，经热处理后的板坯的上、下两面将不平行，甚至是翘曲或呈弓形。若以其下面装在磁力台上，则板坯将可能被磁力吸平。当磨削完上平磨后，取下工件，将又恢复磨削前状态，如图6-20所示。为此，常采用多次翻身、反复磨削法，直至达到其平行度偏差要求为止。为减少翻身及反复磨削的次数，常采用精密平口钳，装夹热处理后的板坯，先磨平一面，再以此面为基准面，定位夹装于磁力台上磨削另一平面。则易于保证上下面的平行度要求。

②薄片的磨削工艺。若磨削厚度尺寸更小的板件，如采用1～3mm薄片经串拼而成的精密塑料模、压铸模的沟槽型腔，则需进行精密平面磨削，以保证两面平行。其磨削工艺方法，见表6-85。

图6-20

表6-85 薄片平面磨削工艺方法

（续）

2.板件平面磨削工艺条件

和外圆磨削、内圆磨削一样，建立平面磨削的工艺条件，确定其较准确的磨削用量，包括：砂轮速度v（m/s），纵向进给量f_a（mm/st），磨削深度a_p（mm/st）。磨削用量是决定磨削精度、表面粗糙度Ra的主要工艺参数。工艺参数的计算方法参见6.2.2节。现将工艺参数实用值列于以下表内：表6-86是平面磨削砂轮速度选择；表6-87是粗磨平面磨削用量（矩台平磨）；表6-88是精磨平面磨削用量（矩台平磨）。(www.daowen.com)

表6-86 平面磨削砂轮速度选择 （单位：m/s）

表6-87 粗磨平面磨削用量（矩形工作台平面磨）

注：工作台一次往复行程的磨削深度应将表列数值乘2。

表6-88 精磨平面磨削用量（矩形工作台平面磨）

注：工件的运动速度，当加工淬火钢时用大值；加工非淬火钢及铸铁时取小值。

当采用圆形工作台进行平面磨削时，其磨削用量则需降低其磨头单行程磨削深度a_p（mm/st）。参见下列表中的内容：表6-89是粗磨平面磨削用量（圆台平磨）；表6-90是精磨平面磨削用量（圆台平磨）。

导轨磨削的工艺条件可参见表6-91。导轨磨削常采用端面磨削方式。虽然一般模板磨削时不用导轨磨，但模具构件中的斜楔、导向滑板采用导轨磨削工艺较好。

表6-89 粗磨平面磨削用量（圆形工作台平面磨）

表6-90 精磨平面磨削用量（圆形工作台平面磨）

表6-91 导轨磨削工艺参数

注：磨削深度的大小和连续次数应根据工件误差大小、磨头主轴及机床刚度、工件发热程度、磨削火花的特征等合理确定。

3.板件平面磨削常见缺陷与产生原因

需进行平面磨削的模具用板件是精密构件，不允许被磨削面产生表面划伤、直线痕、波纹等缺陷，这些缺陷将影响模具装配质量和制件（如塑件等）质量；更不允许产生尺寸、或加工面与基准面之间的位置偏差。为防止磨削过程中产生缺陷，需对易产生的缺陷进行分析，并采取相应措施进行预防，以保证磨削工艺质量。

表6-92列有平面磨削过程中常见缺陷及其产生的原因，以便采取相应的防止措施，予以改进或改善磨削工艺条件。

表6-92 平面磨削过程常见缺陷及原因

续表

由上述可见，精密平面磨削是模板的最终加工工序。但是，研磨、抛光工艺在压铸模、塑料注射模、玻璃模等模具工作构件（凹、凸模）中，如塑料注射拼合式凹模型腔中的板（块）式镶拼件，仍是不能采用的精饰加工工序。由于塑件外观装饰性要求，其表面粗糙度Ra值要求很低，常要求达镜面。

由于平面研磨、抛光原理，以及采用的研磨剂、抛光剂等与研、抛圆柱形外圆与套形零件内孔基本相同，只是研、抛方式和采用的工具不尽相同；而平面的研、抛方式则较简便，故不再赘叙。