技能目标

（1）制作安装单管低频放大器。

（2）应用电子仪器对放大器进行测量和调整。

工具和仪器

示波器、低频信号发生器、直流稳压电源、毫伏表、万用表、电烙铁、镊子、剪线钳等常用工具和单管低频放大器套件。

实训步骤

1.工作原理与电路原理图

单管低频放大器的电路原理图如图9-4-1所示，基本放大电路处于线性工作状态的必要条件是设置合适的静态工作点，工作点的设置会直接影响放大器的性能。放大器的动态技术指标是在有合适的静态工作点时，保证放大电路处于线性工作状态下进行测试的。

图9-4-1　单管低频放大器的电路原理图

2.装配要求和方法

工艺流程：准备→熟悉工艺要求→绘制装配草图→清点元器件→元器件检测→元器件预加工→装配万能印制电路板→总装加工→自检。

（1）准备：令工作台整理有序，工具摆放合理，准备好必要的物品。

（2）熟悉工艺要求：认真阅读单管低频放大器的电路原理图和工艺要求。

（3）绘制装配草图：绘制的单管低频放大器装配草图如图9-4-2所示。

图9-4-2　单管低频放大器装配草图

（4）清点元器件：核对元器件的数量和规格，应符合工艺要求，如有短缺、差错应及时补缺和更换。

（5）元器件检测：用万用表的电阻挡对元器件进行逐一检测，对不符合质量要求的元器件剔除并更换。(www.daowen.com)

（6）元器件预加工。

（7）装配万能印制电路板：万能印制电路板装配的工艺要求如下。

① 电阻采用水平安装方式，紧贴板面。

② 三极管底部离板高度为6 mm±1 mm。

③ 电解电容底部离板高度为4 mm±1 mm。

④ 所有焊点均采用直脚焊，焊接完成后剪去多余引脚，留头在焊面以上0.5～1 mm，且不能损伤焊接面。

⑤ 万能印制电路板布线应正确、平直，转角处成直角；焊接可靠，无漏焊、短路等现象。

（8）自检：对已完成装配、焊接的工件仔细检查质量，重点是装配的准确性，包括元器件位置、电源变压器的绕组等；焊点质量应无虚焊、假焊、漏焊、搭焊、空隙、毛刺等；检查有无影响安全性能指标的缺陷；元器件整形。其实物如图9-4-3所示。

图9-4-3　单管低频放大器实物

3.调试、测量

1）静态工作点测量调节Rp1（100 kΩ电位器），使IE≈1.2 mA（或VE=1.2 V），静态工作点选在交流负载线的中点，将所得数据填入表9-4-1中。

表9-4-1　测量表

注：Rp1+R2测量时必须从电路中断开。

2）动态指标测量

从信号发生器输入f=1 kHz的正弦信号，使有效值Ui=1 V，通过示波器的通道1观察Ui的波形，通过通道2观察Uo的波形。画出Ui和Uo的波形，比较它们的相位关系和幅值大小，将所得数据填入表9-4-2中。

表9-4-2　测量表