技能目标

（1）掌握基本的手工焊接技术。

（2）能在万能印制电路板上进行合理布局布线。

（3）能正确安装整流电路，并对其进行安装、调试与测量。

工具和仪器

（1）电烙铁等常用电子装配工具。

（2）变压器、二极管。

（3）万用表。

知识准备

1.焊接操作的正确姿势

掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，焊接时桌椅高度要适宜，挺胸、端坐；为减少有害气体的吸入量，一般情况下，电烙铁到鼻子的距离应在30 cm左右为宜。电烙铁的握法有三种，如图8-4-1所示。图8-4-1（a）所示为反握法，其特点是动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作；图8-4-1（b）所示为正握法，它适用于中功率电烙铁的操作；一般在印制电路板上焊接元器件时多采用握笔法，如图8-4-1（c）所示。握笔法的特点是：焊接角度变更比较灵活机动，焊接不易疲劳。

焊锡丝一般有两种拿法，如图8-4-2所示。图8-4-2（a）所示为正拿法，它适用于连续焊接；图8-4-2（b）所示为握笔法，它适用于间断焊接。

电烙铁使用完毕后，一定要稳妥地放在烙铁架上，并注意电缆线不要碰到烙铁头，以避免烫伤电缆线，造成漏电、触电等事故。

图8-4-1　电烙铁的握法示意

（a）反握法；（b）正握法；（c）握笔法

图8-4-2　焊锡丝的拿法示意

（a）正拿法；（b）握笔法

2.焊接操作的基本步骤

掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分为5个步骤，如图8-4-3所示。

（1）准备施焊。如图8-4-3（a）所示，左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）加热焊件。如图8-4-3（b）所示，烙铁头靠在焊件与焊盘之间的连接处，进行加热，时间约2 s，对于在印制电路板上焊接元器件，要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引脚，元件引脚要与焊盘同时均匀受热。

（3）送入焊锡丝。如图8-4-3（c）所示，当焊件的焊接点被加热到一定温度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件，尽量与烙铁头正面接触，以便焊锡丝熔化。

（4）移开焊锡丝。如图8-4-3（d）所示，当焊锡丝熔化一定量后立即向左上45°方向移开焊锡丝。

（5）移开电烙铁。如图8-4-3（e）所示，当焊锡丝浸润焊盘和焊件的施焊部位以形成焊件周围的合金层后，向右上45°方向移开电烙铁。从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约2 s。

图8-4-3　焊接五步法

对于热容量小的焊件，可以简化为3步操作。

① 准备：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。

② 加热与送入焊锡丝：将烙铁头放置焊件处，立即送入焊锡丝。

③ 去焊锡丝移开电烙铁：焊锡丝在焊接面上扩散并形成合金层后同时移开电烙铁。

注意移去焊锡丝的时间不得滞后于移开电烙铁的时间。

对于吸收热量低的焊件而言，上述整个过程不过2～4 s，各步骤时间的节奏控制、顺序的准确掌握、动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会的。有人总结出了在五步操作法中用数秒的办法控制时间：电烙铁接触焊点后数一、二（约2 s），送入焊锡丝，然后数三、四，移开电烙铁，焊锡丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须视具体条件具体对待。

实训步骤

1.电路原理图(www.daowen.com)

整流电路电路原理图如图8-4-4所示。

2.装配要求和方法

工艺流程：准备→熟悉工艺要求→绘制装配草图→清点元器件→元器件检测→元器件预加工→装配万能印制电路板→总装加工→自检。

（1）准备：令工作台整理有序，工具摆放合理，准备好必要的物品。

（2）熟悉工艺要求：认真阅读整流电路的电路原理图和工艺要求。

（3）绘制装配草图：绘制的整流电路装配草图如图8-4-5所示。绘制装配草图的步骤如下。

图8-4-4　整流电路电路原理图

图8-4-5　整流电路装配草图

① 设计准备：熟悉电路原理、所用元器件的外形尺寸及封装形式。

② 按万能印制电路板实样1：1在图纸上确定安装孔的位置。

③ 装配草图以导线面（焊接面）为视图方向；元器件水平或垂直放置，不可斜放；布局时应考虑元器件外形尺寸，避免安装时相互影响，疏密均匀；同时注意电路走向应基本和电路原理图一致，一般由输入端开始向输出端逐步确定元件位置，相关电路部分的元器件应就近安放，按一字排列，避免输入、输出之间的影响；每个安装孔只能插1个元器件引脚。

④ 按整流电路电路原理图的连接关系布线，布线应做到横平竖直，导线不能交叉（确需交叉的导线可在元器件下穿过）。

⑤ 检查绘制好的整流电路装配草图上的元器件数量、极性和连接关系应与整流电路的电路原理图完全一致。

（4）清点元器件：按表8-4-1所示的配套明细表核对元器件的数量和规格，应符合工艺要求，如有短缺、差错应及时补缺和更换。

表8-4-1　配套明细表

续表

（5）元器件检测：用万用表的电阻挡对元器件进行逐一检测，对不符合质量要求的元器件剔除并更换。

（6）元器件预加工。

（7）装配万能印制电路板。万能印制电路板的装配工艺要求如下。

① 二极管均采用水平安装方式，紧贴板面。

② 所有焊点均采用直脚焊，焊接完成后剪去多余引脚，留头在焊面以上0.5～1 mm，且不能损伤焊接面。

③ 万能印制电路板布线应正确、平直，转角处成直角，焊接可靠，无漏焊、短路现象。

焊接基本方法如下。

a.将导线理直。

b.根据装配草图用导线进行布线，并与每个有元器件引脚的安装孔进行焊接。

c.焊接可靠，剪去多余导线。

（8）总装加工：电源变压器用螺钉紧固在万能印制电路板的元件面，一次绕组的引出线向外，二次绕组的引出线向内，万能印制电路板的另外2个角上也固定2个螺钉，紧固件的螺母均安装在焊接面；电源线从万能印制电路板焊接面穿过打结孔后，在元件面打结，再与变压器一次绕组引出线焊接并完成绝缘恢复，变压器二次绕组引出线插入安装孔后焊接。

（9）自检：对已完成装配、焊接的工件仔细检查质量，重点是装配的准确性，包括元器件位置、电源变压器的绕组等；焊点质量应无虚焊、假焊、漏焊、搭焊、空隙和毛刺等；检查有无影响安全性能指标的缺陷；元器件整形。整流电路装配后的实物如图8-4-6所示。

图8-4-6　整流电路装配后的实物

3.调试、测量

将电路通电，使用万用表电压挡（交、直流）测量整流电路的输入、输出电压，并将测量结果记录在表8-4-2中。

表8-4-2　测量表