通常在PCB设计中，为了使电路板具有屏蔽能力并增强其去耦能力，需将电路板上没有布线的空白区间进行大面积敷铜。一般将所铺的铜膜网络设置为电源地网络，以提高电路板的抗干扰能力。

下面以本案例为例，为PCB的顶层和底层放置电源地网络敷铜。具体操作步骤如下：

（1）单击PCB工作界面下的工作层标签“Top Layer”，将当前工作层面设定为顶层。

（2）单击PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮“”，或者执行“Place→Polygon Pour” 菜单命令，将打开敷铜属性设置对话框，如图10-3所示。这里均采用默认参数，并将“Connect to Net”设置为“GND”，同时勾选“Remove Dead Copper”复选框（即“移除孤立的铜箔”）。

图10-3　敷铜设置对话框

（3）单击“OK”按钮，光标变成“十”字形。在电路板左上角距离边缘20～50 mil的位置单击左键，确定矩形敷铜的第一个顶点；向右移动鼠标，在矩形敷铜的第二个顶点位置单击左键；继续向下移动鼠标，在矩形敷铜的第三个顶点位置单击左键；接着向左移动鼠标，在矩形敷铜的第四个顶点位置单击左键；最后向上移动鼠标，回到第一个顶点位置，待光标和第一个顶点完全重合时，单击鼠标左键，从而构建一个封闭的矩形敷铜区域。绘制结束后，系统将自动在顶层放置好敷铜，效果如图10-4所示。(www.daowen.com)

图10-4　顶层放置敷铜后的效果

（4）将当前工作层面切换为底层，重复步骤（1）～（3）的操作，为底层也铺设敷铜网络（电源地网络），效果如图10-5所示。

需要注意的是，放置敷铜时，形状可以是任意多边形，但必须是封闭的，否则无法放置敷铜。

图10-5　底层放置敷铜后的效果图