为了在加工和焊接时分散应力，在窄导线进入焊盘或过孔时逐步加大导线宽度，让焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘（或过孔）与导线之间的连接断裂，通常的做法是在焊盘（或过孔）与导线的连接处用铜膜布置一个过渡区域，使导线宽度慢慢变大。由于其形状像泪滴，故称该操作为补泪滴。

（1）执行“Tools→Teardrops”菜单命令，打开泪滴设置对话框，如图10-1所示。

图10-1　滴泪设置对话框

①General选项区域中，各参数意义为：

·　All Pads：是否对所有焊盘都进行补泪滴操作，默认有效。

·　All Vias：是否对所有过孔都进行补泪滴操作，默认有效。

·　Selected Objects Only：只对选中的元器件进行补泪滴操作。

·　Force Teardrops：是否强制性地补泪滴。

·　Create Report：补滴泪操作结束后是否产生补泪滴的报告文件。(www.daowen.com)

②Action选项区域中两个参数含义为：

·　Add：添加补泪滴操作，默认有效。

·　Remove：删除补泪滴操作。

③Teardrops Style选项区域中两个参数含义为：

·　Arc：选择圆弧形泪滴，默认有效。

·　Track：选择导线形泪滴。

（2）假设全部采用默认设置，单击“OK”按钮即可进行补泪滴操作。本案例补泪滴后的部分电路的效果如图10-2所示（为了观测滴泪效果，仅截取部分PCB图）。

图10-2　PCB上补泪滴后的效果图