Protel DXP提供了PCB元器件封装生成向导（PCB Component Wizard），按照此向导提示逐步设定各种规则，系统将自动生成元器件封装。

我们仍以创建一个电容封装为例，学习利用PCB封装向导创建一个新封装。

（1）执行“Tools→New Component”菜单命令，启动PCB元器件封装生成向导，如图9-12所示。

（2）单击“Next”按钮，进入选择元器件封装类型对话框，如图9-13所示。选中电容封装类型“Capacitors”，单位选择“mil”。

图9-13　选择元器件封装种类对话框

（3）单击“Next”按钮，选择封装的类型。如图9-14所示，有两种封装类型可以选择：直插式（Through Hole）和表贴式（Surface Mount）。这里我们选择直插式封装。

图9-14　选择电容封装类型对话框

（4）单击“Next”按钮，进入下一步，设定焊盘尺寸，如图9-15所示。对话框中各数值均可修改，但应注意外径数值需大于内径数值。

图9-15　设置焊盘尺寸对话框

（5）单击“Next”按钮，进入下一步，设定焊盘间距，如图9-16所示。可根据实际情况设定对话框中的数值，这里我们设置为100 mil。

图9-16　设置焊盘间距对话框(www.daowen.com)

（6）单击“Next”按钮，选择电容外形，如图9-17所示。其外形包括是否为有极性电容、外形风格、外形的几何形状等。这里我们选择“Polarised”（有极性电容）、“Radial”（放射状外形风格）和“Circle”（圆形的几何外形）。

图9-17　选择电容外形

（7）单击“Next”按钮，设置其轮廓外圆半径和丝印层线宽，如图9-18所示。一般丝印层线宽选默认值。这里我们修改元器件轮廓外圆半径值为100 mil。

图9-18　设置轮廓参数对话框

（8）单击“Next”按钮，进入封装命名对话框，设置封装的名称，如图9-19所示。

图9-19　设置封装名称对话框

（9）单击“Next”按钮，进入结束界面，如图9-20所示，单击“Finish”按钮完成电容封装创建工作。此时编辑窗口出现刚创建的封装，如图9-21所示。

图9-20　向导结束界面

图9-21　利用向导创建的电容封装