1.元器件命名

（1）打开上节建立的“我的封装库.PcbLib”文件，此时PCB库文件编辑器界面打开。单击编辑器界面右下角的“PCB”按钮，再单击“PCB Library”按钮，打开PCB库工作面板，此时会发现文件中有一个默认的封装“PCBCOMPONENT-1”，如图9-5所示。注意这里的工作面板只打开了“PCB Library”。

（2）在该封装名称上点击右键，选中右键菜单中的“Component Properities”一项，弹出元器件属性设置对话框。在“Name”一栏中填入“RB2.54-5.08”，如图9-6所示，创建一个电解电容的封装，其外径为5.08 mm，引脚间距为2.54 mm。同时，在“Description”栏中输入“电解电容器”，以便用户了解该封装。

图9-5　PCB库工作面板

图9-6　封装属性设置对话框

2.确定长度单位

系统默认长度单位为英制单位，即mil，但我们也可以设置为公制单位，即mm。可通过菜单命令“View→Toggle Units”设定。在创建封装时，一般应遵循标准封装的最小焊盘间距，即100 mil，这样既便于与标准封装符号统一，也有利于制作PCB时进行元器件布局和布线。

3.设置环境参数

执行菜单命令“Tools→Library Options”，进入环境参数设置对话框，如图9-7所示。可按图设置各个参数。

图9-7　环境参数设置对话框

4.放置焊盘

在放置焊盘之前，应将“Multi-Layer”设置为当前层。

执行“Place→Pad”菜单命令，光标变成“十”字形，并附着了一个焊盘。若要对焊盘属性进行设置，可在执行放置焊盘命令后按键盘上的“Tab”键，或者双击已经放置好的焊盘，打开焊盘属性设置对话框，如图9-8所示。这里主要设置焊盘的编号和形状，通常1号焊盘设置为方形，以便用户可以很快找到1号焊盘位置。

图9-8　焊盘属性设置对话框

需要注意的是，绘制PCB封装时一定要设置基准参考点。通常可将基准参考点设置为1号焊盘中心位置，或者PCB封装图形的中心位置。如果用户要将基准参考点设置为1号焊盘位置中心位置，可以执行以下两种操作：(www.daowen.com)

（1）在放置1号焊盘之前，当光标处于放置焊盘状态时，依次键入“E、J、R”三个快捷键，使光标跳转到基准参考点（0，0），然后单击鼠标左键以放置1号焊盘。

（2）先将1号焊盘放置在任意位置，执行“Edit→Set Reference→Pin 1”菜单命令，则1号焊盘中心将被设置为基准参考点。

放置好1号焊盘后，继续在坐标（100，0）处放下第2号焊盘。注意2号焊盘形状为圆形。放置完毕后，单击右键或按“Esc”键退出放置焊盘状态。

5.绘制元器件轮廓

绘制元器件轮廓须先将当前工作层设置为顶层丝印层（Top Overlay）。执行菜单命令“Place→Full Circle”放置圆形。首先在坐标（50，0）处单击左键，确定圆形中心，然后移动光标至坐标（150，0）处，单击左键，完成电容外形轮廓绘制，如图9-9所示。

图9-9　绘制封装轮廓

此时，该元器件的PCB封装基本绘制完毕。若用户想设置该图形符号的中心为基准参考点，只需执行“Edit→Set Reference→Center”菜单命令即可。

6.放置电容极性标注

仍然将顶层丝印层（Top Overlay）作为当前工作层，执行命令“Place→String”，出现“十” 字光标，进入字符放置状态，按计算机键盘“Tab”键，进入字符属性设置对话框。如图9-10所示，在Text一栏中输入“+”号，放置层选择顶层丝印层（Top Overlay），然后使浮动的“+”号靠近1号焊盘附近，单击左键即可完成放置。

图9-10　字符属性设置对话框

7.保存封装

执行菜单命令“File→Save”，即可保存创建好的封装。最终完成的封装如图9-11所示。

图9-11　创建完成的电容封装

如果用户还需要制作新的PCB封装，类似于新增原理图元器件，无须新建PCB库文件，只需要在已经新建好的库文件编辑界面下，执行“Tools→New Component”菜单命令，然后在弹出的图9-12所示新建元器件对话框中单击“Cancel”按钮，即可新建一个PCB封装，接着制作该封装即可。

图9-12　PCB元器件封装生成向导启动界面