在创建PCB文件时，我们可以直接在该项目下执行“File→New→PCB”菜单命令来创建空白PCB文件，也可以利用向导来创建PCB文件。

利用向导生成PCB文件时，用户可以在创建过程中设置相关的参数，比如元件封装类型、安全间距等。利用向导创建PCB文件的步骤如下：

（1）在已创建的项目编辑环境下，打开Files面板。

（2）在Files面板中的“New from template”区域内单击“PCB Board Wizard”选项，打开PCB向导欢迎页面，如图7-38所示。

图7-38　PCB向导欢迎页面

（3）单击“Next”按钮，弹出“选择PCB度量单位”对话框，如图7-39所示。用户可以在这里选择度量的单位（英制或公制），这里我们选择英制。

图7-39　选择PCB度量单位对话框

（4）单击“Next”按钮，弹出选择电路板配置文件对话框，如图 7-40 所示。在此可以设置PCB的类型。对话框左侧的列表框内，提供了多种标准配置文件，以方便用户选用。单击其中任意一项，在对话框右侧可以预览该配置PCB示意图。这里我们选择自行定义PCB规格，即选择“Custom”选项。

图7-40　选择电路板配置文件对话框

（5）单击“Next”按钮，弹出“自定义电路板”对话框，如图7-41所示。在此对话框中可以设置电路板的形状和尺寸等参数，还可根据需要设置导线宽度和布线规则等。比如，我们选择外形（Outline Shape）为矩形（rectangular），并在“Board Size”中设置大小为4 700 mil×2 500 mil，将电气边界与物理边界间距保持默认值50 mil，这样电气边界大小为4 600 mil×2 400 mil。标注尺寸层面（Dimension Layer）一般都是机械层（Mechanical Layer 1），无须更改。边界线宽、尺寸标注线宽以及其他参数一般可采用默认设置。

图7-41　自定义电路板对话框

（6）单击“Next”按钮，弹出“选择板层”对话框，可分别设定信号层和内层的数量，如图7-42所示。本案例采用双层板，我们将信号层的数目设定为2，内层设定为0。如果用户要采用单层板，只需将信号层数目设定为1，内层设定为0即可。

(www.daowen.com)

图7-42　选择板层对话框

（7）单击“Next”按钮，选择过孔类型。用户可以根据需要将过孔类型设置为通孔（Thruhole Vias only）或盲孔和深埋孔（Blind and Buried Vias only）。这里我们选择“通孔”，如图7-43所示。

图7-43　选择过孔类型对话框

（8）单击“Next”按钮，弹出“选择元件和布线设置”对话框。这里我们选择直插式元件（Through-hole components），并将相邻焊点之间的导线数量设置为1条，如图7-44所示。

图7-44　选择元件和布线设置对话框

（9）单击“Next”按钮，弹出选择导线和过孔尺寸的对话框，如图7-45所示。这里可以设置导线和过孔的尺寸，以及最小安全间距等参数。用户只需使用鼠标左键单击对话框中相应选项后的数值，然后输入新的数值即可完成设置。这里我们采用默认设置。

图7-45　选择导线和过孔尺寸对话框

（10）单击“Next”按钮，弹出PCB向导完成画面，如图7-46所示。在以上步骤中，如果用户需要修改某个已经设置完毕的参数，均可单击“Back”按钮返回修改。

图7-46　PCB向导完成画面

（11）单击“Finsh”按钮，系统将生成一个默认名为“PCB1.PcbDoc”的文件，同时进入PCB编辑环境，在工作区内显示PCB1板轮廓，如图7-47所示。

图7-47　利用向导创建的PCB文件