1.封装的概念

元器件的封装是指元器件或者集成电路的外壳，它起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时也是芯片内部与外部电路沟通的桥梁。

不同的元器件可以有相同的封装，同一个元器件同样也可能会有不同的封装，所以在设计电路原理图和PCB时，不仅要知道选用什么型号的元器件，还要知道选用该元器件的什么封装，比如是直插式的还是表贴式的等。

2.元器件封装的分类

通常元器件的封装可以分为直插式封装、表面粘贴式封装和球栅阵列式封装等三类。

1）直插式封装

直插式封装也称为针脚式封装，主要指的是针脚类元器件的封装。图7-1（a）下方显示的就是NE555的直插式封装示意图。焊接该类元器件时，首先要将该元器件的针脚插入焊盘导孔中，再进行焊接。

2）表面粘贴式封装(www.daowen.com)

表面粘贴式（表贴式）封装元器件的焊盘不同于直插式封装元器件的焊盘，该封装的焊盘只在PCB表面一层，即顶层或者底层。图7-1（b）下方显示的就是NE555表面粘贴式封装的示意图。

图7-1　NE555的封装示意图

3）球栅阵列式封装

球栅阵列式封装（Ball Grid Array，BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定元器件（如微处理器之类）。该封装形式比其他封装形式如双列直插式封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package，QFP）能容纳更多的引脚，因为整个装置的底部表面可全作为引脚使用，而不是只有周围可使用。此外，它比起周围限定的封装类型还具有更短的平均导线长度，以提供更佳的高速效能。

该封装形式占用基板的面积比较大，虽然其引脚数增加了，但引脚之间的距离远大于四侧引脚扁平封装，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性。并且，由该技术实现的封装信号传输延迟小，使用频率大大提高。球栅阵列式封装如图7-2所示。

图7-2　球栅阵列式封装