目前,电子设备的结构设计所包括的内容大致有以下几个方面:
1.整机组装结构设计(总体设计)
根据产品的技术要求和使用的环境条件,整机组装结构设计的内容有:
1)环境防护设计。包括元件、组件及整机的热设计;防腐、防潮、防霉设计;振动与冲击隔离设计、屏蔽与接地设计等。
2)结构件设计。包括机柜、机箱(或插入单元)、机架、机壳、底座、面板、把手、锁定装置及其他附件的设计。
3)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中,对某些参数(电或机械)的调节和控制所必需的各种机械传动组件或执行元件进行设计。
4)总体布局。在完成上述各方面的设计之后,合理地安排结构布局,相互之间的连接形式以及结构尺寸的确定等。
2.热设计
电子设备的热设计,是指对电子器件、组件以及整机的温升控制。尤其是对于高密度组装的设备,更应注意其热耗的排除。温升控制的方法包括自然空冷、强迫空冷、强迫液冷、蒸发冷却、温差电制冷和热管传热等各种形式。
3.结构的静力与动力计算
对于运载工具中使用或处于运输过程中的电子设备,则要求有防振与缓冲措施,以克服由于机械力引起的材料疲劳应力、结构谐振而对电性能的影响。对于落空和型材的机柜结构,则还要考虑结构的强度、刚度和稳定性问题。
电子设备中的数据处理和传输系统的自动化,要求各系统有良好的抗干扰能力。因此,应进行电磁屏蔽与接地的设计,以提高设备对电磁环境的适应性。其措施包括噪声源的抑制、消除吸声的传输通道和抑制接收系统的噪声等。(www.daowen.com)
5.机械传动装置设计
电子设备在完成信号的产生、放大、变换、发送、接收、显示和控制的过程中,必须对各种参数(电的或机械的)进行调节和控制。因此需要设计相应的机械传动装置,或执行元件来完成这个功能。除了常规的机械传动装置设计外,主要是与电性能密切相关的转动惯量、传动精度、刚度和摩擦等问题的设计。
6.防腐设计
严酷的气候条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各种破坏。因此,应根据设备所处环境,按条件的性质、影响因素的种类、作用强度的大小来确定相应的防护措施,设计合理的防护结构,选择耐腐蚀材料,研制新的抗腐蚀措施。
7.连接设计
电子设备中存在着大量的固定、半固定以及活动的电气接点,实践证明这些接点的接触可靠性对整机或系统的可靠性有很大的影响。因此,必须正确地设计、选用固定连接的工艺,如钎焊、压接、熔接等。同时,还应注意对各种接插件、开关件等活动连接件的选用。
8.人机工程学在结构设计中的应用
电子设备既要满足电性能指标的要求,又要使设备的操作者感到方便、灵活、安全,同时外观需美观大方。这就要求用人机工程学的基本原理来考虑人与设备的相互关系,符合人的生理、心理特点的结构,更好地发挥人和机器的效能。
9.可靠性试验
根据技术条件要求和设备的特殊用途,必须对模拟设备和试制产品进行可靠性试验或加速度试验,分析试验的结果,验证设计的正确性和可靠性指标。
由此可见,电子设备的结构设计包含着相当广泛的技术内容。它是一门边缘学科,包括力学、机械学、化学、电学、热学、光学、工程心理学、环境科学等多门基础学科的综合应用。本书不可能对上述的各个方面做全面阐述,而只能重点地叙述部分结构设计这部分内容。至于其他要求如可靠性,由于它关系到系统、元件、试验、数据处理等许多问题,可参阅专门的论述,而冷却系统主要设备的结构设计也应当遵循上述相关的设计要求。
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