烧结完成后，从烧结炉中取出陶瓷刀具饼体，此时陶瓷刀具基体与石墨凸模紧密结合在一起。为了凸显出置入微织构的陶瓷刀具基体端面，需要采用100目砂纸去掉多余的石墨，直到看到陶瓷饼体的微织构为止。图3-11（a）所示为陶瓷刀具基体与石墨凸模接触状态，图3-11（b）所示为去掉多余石墨后，硬质耐磨相陶瓷刀具基体与软质润滑石墨相交替共存状态。

图3-11　陶瓷刀具基体与石墨凸模接触状态和去掉多余石墨后的状态

图3-12展示了去除多余石墨后烧结成型的微织构陶瓷饼体。为了确保在后续对陶瓷饼状基体切削时不损坏微织构，需要对置入微织构的端面划线标定，其中最内圈的方形为刀具边界轮廓，最外圈的方形和中心线为切削线。由于中心线两侧的加工余量较小，因此中心线的偏移误差务必保持在0.2mm之内，否则切削时将会损坏微织构。由于最外圈的方形切削线以外的部分均为加工余量，因此标定最外圈切削线时，尽量向外偏移，以保证微织构的完整性。

图3-12　烧结成型的微织构陶瓷饼体

在刀具后处理工艺过程中，主要是陶瓷刀具饼体切削、刀具坯体粗磨和精磨以及抛光，整个过程所用到的设备和工具有：J5060E1型自动内圆切片机、MQ6025A万能磨床、研磨玻璃、砂纸（100目和400目）、抛光机及工具显微镜（X40/80）等。刀具后处理技术要点包括几个方面：

（1）采用内圆切片机将制备的微织构饼状基体沿切削线切削。如图3-13所示，切削时要保证粗坯的每个刀尖的主、副切削刃均与正方形微织构单元的边界保持平行，并且两者之间的距离要保持在1～1.5mm，切削后的刀片粗坯尺寸为：长15mm×宽15mm×厚6mm。

图3-13　饼状基体切削示意图(www.daowen.com)

图3-14　刀具几何参数示意图

（2）对刀片粗坯粗磨并加工倒角和负倒棱。采用磨床进行粗磨，需要粗磨的面共有5个，含微织构的面除外。粗磨采用对面相互校正的方式进行，粗磨顺序为：不含微织构的底面，一对侧面，另一对侧面。粗磨过程中手动进给，每次进给0.005mm，研磨进程为0.1mm时，轮换到下一个面，待磨的5个面以每次0.1mm的进程向内推进，并随时采用40倍显微镜观察，直到每个刀尖的主、副切削刃均与正方形微织构单元的边界保持平行，并且两者之间的距离为0.2mm，刀片厚度为5mm时，停止粗磨。刀具倒角半径为0.8mm，负倒棱与前刀面的角度为20°，负倒棱宽为0.2mm，如图3-14所示。

（3）对粗磨后的刀片坯体精磨。对刀片坯体的6个面采用1000目的研磨玻璃手动精磨，对倒角和负倒棱采用400目的砂纸手动精磨。

（4）抛光成型。对刀片坯体的6个面，倒角和负倒棱进行抛光处理，最终成型微织构刀具。

图3-15所示为实验过程中所用到的仪器设备，分别是真空热压烧结炉、内圆切片机、磨床和抛光机。将烧制好的饼状陶瓷坯体进行切削，切削成4个标准立方体刀具，通过图磨床进行粗磨和修整，然后通过抛光机进行表面抛光处理。

图3-15　制备过程中的实验仪器