1.成形材料

SDM的材料沉积是整个沉积过程的关键，特别是异质材料的沉积是SDM成形技术中的一个难题。传统的焊接工艺通常会导致材料的穿透和合金化，或者将某些材料组合在一起的难度较大。根据功能零件要求的材料不同，需要采用不同的材料沉积工艺方法，如图9-8所示。

图9-8　SDM的材料沉积方法

（a）微法铸造；（b）热喷涂；（c）惰性气体保护焊；（d）挤出法；（e）双组分环氧树脂系统；（f）光固化树脂喷射法；（g）热蜡喷射法

（a）图是一种非连续焊接过程，用于沉积离散的过热熔化金属滴，从而形成稠密的、冶金上连接在一起的结构，沉积的材料可为不锈钢或铜等金属材料。铜可作为零件材料，也可作为支撑材料，在沉积制造完成后用硝酸蚀刻的方法去除。

（b）图是用热喷涂的方法来沉积高性能的薄层材料（包括金属、塑料及陶瓷），具有较快的沉积速度。

（c）图用于高速沉积合金钢材料。

（d）图用于沉积热塑性材料（如生陶瓷），支撑材料采用可加工的水溶性材料。

（e）图用于沉积热固性材料（如环氧树脂/活化剂混合材料），支撑材料采用蜡，并用热熔混合系统进行沉积。

（f）图采用喷射的方法沉积水溶性光固化树脂，支撑材料采用蜡。(www.daowen.com)

（g）图用于沉积蜡材料，既可用于零件的沉积，也可用于支撑材料的沉积，这取决于具体的应用领域。

其中，热喷涂法加工材料质量有限，不能加工较厚的涂层。其他沉积方法，如喷射法或电镀法，沉积速率缓慢，同时在沉积的厚度和质量上也受到限制。微铸造法可以沉积不同的材料。沉积层材料质量较高，同时不会影响界面区域的几何形态。结合中间整形操作过程，可以创建嵌入式或涂层结构，例如具有相当厚度的涂层、叠层结构或使用不同的材料来优化结构的性能。在SDM过程中，不同材料的沉积被用于创建嵌入支撑结构的成形件。对于支撑结构的应用，主要关注的是用不同的液滴重铸衬底区域。应尽量减小或避免基体的支撑材料的重熔量，以保持零件表面的光洁度及界面强度。

2.支撑材料

对于任意几何形状的支撑材料，有以下要求：

（1）支撑材料的沉积不能穿透成形件的沉积层，不能破坏成形件的任何形状表面。穿透和表面变形的影响必须尽可能小。

（2）支撑材料与成形材料黏结性良好，为成形操作和嵌入件提供结构强度。

（3）支撑材料必须可加工，以保证成形底部的表面特征。

（4）成形材料的沉积不能穿透支撑材料，也不能破坏支撑材料的表面。形状表面的穿透和变形的影响必须尽可能小。

（5）成形材料必须附着在支撑结构上，以提供成形操作所需的结构强度，并防止由于内部应力引起的翘曲。

（6）完全成形后，支撑材料必须可移动。