1.3.1.1　电路板焊接技术

焊接质量取决于焊接工具、焊料、助焊剂和焊接技术4个条件。

1）焊接工具：电烙铁是焊接的主要工具，直接影响焊接质量。要根据不同的焊接对象选用不同功率的电烙铁。功率过小，焊锡丝不能充分融化，焊接不牢。功率过大，有可能焊脱电路板铜箔，损坏电路板。焊接普通电阻、电容和集成电路一般可选用18～25 W的电烙铁，元器件引脚较粗或焊接面积较大时可选用45 W或更大的电烙铁。焊接CMOS电路一般选用20 W内热式电烙铁，而且外壳要良好接地。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用余热焊接。

2）焊料：常用的焊料是焊锡丝。市场上出售的焊锡丝有两种：一种是无松香的焊锡丝，焊接时需加助焊剂；另一种是松香焊锡丝，这种焊锡丝无须另加助焊剂即可使用，焊锡丝的粗细要选择合适，焊电路板一般选取直径为0.2～1.2 mm的焊锡丝。

3）助焊剂：目前市场上出售的电子元器件，引脚大都经过镀银处理，加上电路板焊盘涂有助焊剂，这种情况下可不用助焊剂，但有的元器件引脚未经过镀银处理，长久放置引脚被氧化，焊接时必须使用助焊剂。通常使用的助焊剂有松香、松香酒精溶液及焊锡膏，后者比前者焊接效果好，但腐蚀性较大，时间久了甚至会造成断路。

4）焊接技术：首先要求焊接牢固、无虚焊，其次是焊点的大小、形状和表面粗糙度等。焊接前，要确认是否需要焊件的表面净化，并做出相应的处理，如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接过程如下：把烙铁头放在焊接处，待焊件温度达到焊锡融化温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程不宜过长（一般2～3 s），以免焊脱电路板铜箔。(www.daowen.com)

1.3.1.2　电路系统组装技术

1）元器件安装要遵从“先低后高”原则，即先焊接低的元器件，再焊接高的元器件。

2）元器件安装要遵从“先内后外”原则，即先焊接里面的元器件，再焊接外面的元器件。

3）元器件焊接前要做“完好性”和“正确性”检查，确保焊接前的元器件品质和参数是合格的，特别是当使用旧元器件时，这一点尤为重要。

4）组装电子系统要求高度认真和细心，任何马虎都会给后续的调试工作留下后患，严重的甚至会危及系统的指标。