电子系统设计的方法一般是比较复杂的，必须采用有效的方法去管理才能使设计工作顺利并取得成功。

基于系统的功能与结构上的层次性，电子系统设计一般有以下三种方法：自顶向下法（Top to Down）、自底向上法（Bottom to Up）和组合法（TD & Bu Combined）。

（1）自顶向下法。

首先从系统级设计开始，根据系统级所描述的该系统应具备的各项功能，将系统划分为单一功能的子系统，再根据子系统任务划分各部件，完成部件设计后，最后才是元件级设计。

优点：避开具体细节，有利于抓住主要矛盾。适用于大型、复杂的系统设计。

（2）自底向上法。

根据要实现系统的各个功能要求，从现有的元器件或模块中选出合适的文件，设计各部件，一级一级向上设计，最后完成整个系统。

优点：可以继承经过验证、成熟的部件和子系统，实现设计重用，提高设计效率。多用于系统的组装和测试。

（3）组合法。(www.daowen.com)

结合了自顶向下法和自底向上法的优点。

为实现设计的可重复使用以及对系统进行模块化设计测试，现代的系统设计通常采用以自顶向下法为主，结合使用自底向上法的方法。这样既可进行复杂系统设计，又能充分利用成熟技术，提高设计效率。

由于电子电路种类繁多，千差万别，设计方法也因具体情况而不同，因此在设计时，应根据实际情况灵活掌握。

以一个典型的电子测量系统为例，完整的功能模块的结构组成如图1-5。

图1-5　信号测试与处理系统

在图1-5所示系统中，该系统要完成的功能是对物理量进行测量和处理。根据系统功能可将系统分为3个子系统：信号采集、信号处理、系统输出。信号采集子系统分为传感器、信号调理、A/D转换功能模块；信号处理子系统由CPU（单片机/DSP/FPGA等）及外围电路构成；信号输出子系统包括D/A转换、驱动执行（显示、下一级控制驱动等）。系统还应包含电源模块，为各子系统提供所需电源。监控系统主要对系统各部分工作状态进行检查和控制，确保系统工作正常。

各个功能模块都是由电子元器件具体实现的，可细分为不同的单元电路。该系统的设计可以在提出技术指标后，进行子系统及各功能模块划分，然后设计单元电路，即自顶向下设计；设计中可以尽量采用已有的成熟单元电路，即自底向上设计。