在制作和修理中，常需更换元器件或对可疑元器件进行检测，都要把元器件从电路板上拆焊取下。不掌握拆焊技术，制作或修理就无法完成。

拆焊操作的难度首先由拆焊工具决定，若有大功率的热风式焊具，可实现多焊点同焊同拆，各类拆焊都不是难事。但对于用普通电烙铁拆焊，拆焊确是比焊接难度大很多倍的操作，稍有不慎就会给电路造成人为损坏，甚至报废。下面主要介绍使用普通电烙铁拆焊。

1.拆焊操作的注意事项

1）在拆焊操作中要把保护电路板不受损伤放在第一位，特别是双面和多层电路板。电路板是电路的支撑和载体，若电路板出现严重损伤（如多层电路板内部发生断路是无法修复的）就必须整板更换。

2）对于可疑元器件的拆焊，在保护电路板的前提下，还要保证元器件不受损伤，一旦经检测证实元器件正常，还要装回原处。尤其是市场上难以买到的专用元器件或价格较贵的元器件，拆焊操作一定要谨慎得法，格外小心。

3）在拆焊操作时要注意不能伤及周围的其他元器件，尤其是元器件分布紧凑的部位。

2.拆焊类型

用普通电烙铁拆焊，操作难度由元器件的引脚数量决定。

【边学边练】

(1)两引脚元器件拆焊

电阻、电容、电感、二极管以及跨线在电路板上都只有两个焊点，单面和双面、多层电路板上的这类元器件都可以采用直接拆焊方法。直接拆焊是指用电烙铁和手（或用镊子、尖嘴钳夹持）的拆焊操作，如图1-40所示。

先用电烙铁烫开一个焊点，使元器件的一个引脚脱离电路板，再烫开另一个焊点，元器件就可以从电路板上取下。在双面或多层电路板上也可以这样操作，但是要小心，要等过孔中的焊锡充分熔化后再提取元器件引脚，否则就会损坏过孔（过孔结构见后面所述）。

图1-40 两引脚元器件的拆焊操作

(2)三引脚元器件（如晶体管）和更多引脚的元器件（如变压器、集成电路芯片篓、拆焊

多引脚元器件在不同类型的电路板上要用不同的拆焊方法。

1)单面电路板。在单面电路板上拆焊多引脚元器件时，要用吸锡工具吸掉焊点的焊锡，使元器件与电路板完全脱焊才能取下来。常用的吸锡工具有吸锡器、吸锡烙铁，多股细铜线（或屏蔽网）也是很好用的吸锡工具，如图1-41所示。

使用吸锡器时要先把吸杆推下、锁住，使吸锡器的弹簧压缩备用，再用电烙铁将焊点的焊锡熔化，同时将吸锡器的吸嘴贴近焊点，并按下释放按钮，吸锡器内的吸杆连同活塞被弹簧迅速弹起，吸锡器内形成很强的负压，焊点的液态焊锡就会被吸锡器吸入管内，如图1-42所示。使用吸锡器要注意两手的配合，并注意随时清理管内的焊锡碎屑。

吸锡器吸嘴固定且口径较大，适合对粗引脚、大焊点的元器件进行拆焊。

吸锡烙铁是吸锡器与电烙铁的组合，并有不同管径的吸嘴与不同直径的引脚对应。其使用方法跟吸锡器相似，拆焊时要把元器件引脚插入吸嘴，使吸嘴紧贴焊锡，加热、熔锡、吸锡，一只手操作完成，适用于单面电路板的元器件拆焊，如图1-43所示

图1-41 吸锡工具

图1-42 吸锡器使用方法

图1-43 吸锡烙铁使用方法

吸锡器的吸嘴用耐高温塑料制成，对电路板的焊盘没有损伤。

吸锡烙铁的吸嘴兼有导热熔锡作用，用金属制作，操作不当会损坏焊盘，吸嘴在使用中会有消耗破损，要及时更换。(www.daowen.com)

拆焊多引脚、小焊点的元器件可用多股细铜线（或屏蔽网）吸锡，效果非常好。使用前先将铜线（铜线表面要清洁红亮）蘸适量松香，然后用电烙铁将铜线压在被拆件的焊盘上，待焊锡熔化就会自动吸到铜线上。铜线可随使随截，也可趁焊锡未凝固时将锡甩掉，反复使用。这种吸锡方法只适用于单面电路板的元器件拆焊，特别适合拆焊集成电路，如图1-44所示。

图1-44 用多股细铜线吸锡拆焊

2）双面和多层电路板。单面电路板的焊点焊锡只在电路铜箔一侧的焊盘上，而双面和多层电路板上大多数插件焊接位置是过孔（专业名称叫金属化孔），焊接后过孔内也充满焊锡，如图1-45所示。

前面介绍的吸锡拆焊方法都不能吸净过孔内的焊锡。对这类焊点拆焊，操作稍不慎就会损坏过孔，只有两引脚元器件可小心地直接拆焊。双面和多层电路板都很“娇气”，大幅度弯曲和较大力度磕摔都可能造成过孔处铜箔接点断路，双面电路板尚可修复，多层电路板就会彻底报废。

图1-45 过孔焊点结构

在双面或多层电路板上拆焊多引脚元器件时，在确保证电路板不受损伤的前提下，按具体情况分类进行处理。

①如果确认元器件已经损坏，可把引脚剪断，再逐一拆焊各引脚。对廉价的可疑元器件也可照此法处理。

②对于需要整体拆焊的多引脚元器件（尤其是集成电路芯片），在拆焊操作中还要再分类。对于插孔到电路板对面焊接的元器件，可用纯铜板制作对多焊点同时加热的异形烙铁头，如图1-46所示，配装在大功率的电烙铁上使用。也可以用断脚法处理，即先把集成电路的所有引脚剪断，再拆焊各个引脚。

图1-46 专用拆焊异形烙铁头和加热片

还可选用适当孔径的注射针头，在电烙铁的配合下，将集成电路引脚与焊孔分离，然后整体取下，如图1-47所示。

图1-47 注射针头及其在拆焊中的使用

对于贴片式芯片（尤其是焊点隐藏在芯片下面），只能用热风式焊枪拆焊，这已经属于专业级修理技术。有条件的也可购置拆装集成电路芯片的专用热风式焊枪。

若修理成本允许，电路单元整体更换是最可靠、最省事的方法。

3.更换元器件的焊接

（1）用通针通孔

更换元器件的焊接与新电路组装不同，新电路组装时电路板上的元器件插孔都是通的，修理操作中更换元器件，在元器件拆焊后焊孔可能是被焊锡弥住的或只露出一部分。需要一根通针在电烙铁配合下把焊孔通开，才能重新插件。通针是用不沾焊锡又有一定硬度的金属材料（如不锈钢）制成的，市场上可以买到，也可用医用注射针头代用或用不锈钢丝、电炉丝自制，也可用竹制牙签。

（2）给集成电路芯片配装插座

集成电路芯片的引脚多，拆焊复杂，稍不注意就会损坏。在没把握确认集成块损坏时，对集成电路反复拆装，既麻烦又危险。所以，在空间允许的情况下，能配装插座的集成电路在更换芯片时要装插座，既安全又方便。

（3）注意元器件的安装工艺

重新焊回原位或更换的新件，要按原工艺安装，如导线的剥皮、上锡；元器件的安装方式和引脚的弯制形状等。常见的安装、焊接工艺如图1-48所示。

在元器件、焊点都紧密排布的电路板上拆焊一个元器件，再重新装回、焊接，操作难度要比组装新电路大得多。拆件时注意不要损坏被拆件和周围其他件，旧件焊回或装新件时不要插错焊孔，也不要焊点连锡。

图1-48 导线和元器件安装焊接工艺