现以小米手机为例进行介绍，拆卸步骤如下：

1.拆卸背壳

首先卸下电池盖和电池，即可看到8个螺钉，如图1-163所示。注意四角的螺钉与中间的4个螺钉大小不同，需要使用不同大小的螺钉旋具，且有两个螺钉孔被一次性标签遮挡，上面还印有小米的标志，目的是防止用户自行拆机，若此标签揭掉即会失去保修。

然后用螺钉旋具依次拧下所有螺钉，再使用塑料螺钉旋具小心地撬动机身边缘隐藏的卡扣即可打开手机背壳。操作步骤如图1-164所示。

图1-163 卸下电池盖和电池

图1-164 打开手机背壳

2.拆卸背壳上的组件

小米手机背壳上主要有扬声器、受话器、耳机插孔等周边组件。扬声器位于背壳的底部，为方形结构，左右两头有细长的触点，设计有橡胶圈主要起保护作用，取下该橡胶圈即可拆下扬声器，如图1-165所示。

受话器附带有电路板，通过不干胶粘在背壳上；耳机插孔位于背壳的左上角，有许多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后即与电路板触点接通，如图1-166所示。

图1-165 拆卸扬声器

图1-166 卸下受话器及耳机插孔

3.拆卸附属板(www.daowen.com)

附属板主要用于连接扬声器、受话器与主板的连接。拆卸时首先使用螺钉旋具将附属板的固定螺钉全部拧下，包括隐藏在排线下面的一颗螺钉，然后用螺钉旋具轻轻撬起排扣（位于电池舱旁边）。操作步骤如图1-167所示。

图1-167 拆下附属板固定螺钉及排扣

接下来将主板抬起，使用螺钉旋具撬开主板与附属板，此时剥离主板与附属板进行数据交换的白色导线。最后用螺钉旋具撬起附属板与机身边缘的两个卡扣，即可拆卸下附属板。操作步骤如图1-168所示。

图1-168 拆下附属板操作步骤示意图

4.拆卸主板及屏幕

由于小米手机采用多层电路板设计，为主机的核心部位，与下部的屏幕有很多排线，故在拆机时应格外小心，以免造成损坏。拆卸时首先应将MicroSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力即可将它们与主板分离。然后打开并取下排线卡扣。接下来拆下主板的固定螺钉，用细长的螺钉旋具拨离主板背部的排线卡扣，即可以看到两个隐藏的螺钉，并依次取下螺钉。最后取下连接的排线，就可以轻松把主板与手机面板分离（取主板时务必注意连接的多条排线）。操作步骤如图1-169所示。

图1-169 拆卸主板操作步骤示意图

5.拆卸金属屏蔽罩及屏幕

将主板卸下后，用螺钉旋具拧下面板与金属屏蔽罩的固定螺钉，并拔下排线卡扣，即可卸下金属信号屏蔽罩。然后拆下后面的屏幕，并立即贴上保护膜，同时尽量应注意手指不直接接触屏幕，以免划伤。拆卸该部分时应注意各排线。操作步骤如图1-170所示。

图1-170 拆卸金属屏幕罩及屏幕操作步骤示意图

最后卸下面板上的Micro SD和SIM卡槽（为卡扣式，拽出即可）。整个拆卸过程全部完成，小米手机分解后的所有零部件如图1-171所示。