集成电路焊接方法如下：

1.焊接集成电路的准备工作

集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下准备工作。

1）焊接工具：选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用锉刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。

2）焊接材料：焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。

3）清理印制电路板：焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检查印制电路板印制电路有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需要细铜丝连接好。

4）引脚上锡：新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡和调整处理后才能使用。

2.焊接集成电路的具体操作步骤

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后采用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在电烙铁头上带一小滴焊锡，将电烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊，最后用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。

3.焊接时注意事项

1）焊接时使用的电烙铁应不带电或接地。在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者应使用烙铁外壳有良好的接地，以避免感应电击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。(www.daowen.com)

2）焊接时间不能过长。焊接集成电路时要注意其最高温度和最长时间。一般集成电路焊接时所受的最高温度是260℃、时间为10s或350℃、时间为3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1～1.5mm时所允许的最高温度和最长时间，所以点焊和浸焊的最高温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。

3）注意散热。一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：

①在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；

②散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为39～58.8N·m；

③安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；

④散热片安装好后，通常用引线焊接到印刷电路板的接地端上；

⑤在未装散热板前，不能随意通电。

4）安装集成电路时要注意方向：在印制电路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，反之，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“·”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反。

5）引脚能承受的应力与引脚间的绝缘：集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源V_cc与地线以及其他输入线之间要留有足够的空隙。