1.使用SMT 元器件的注意事项

(1)表面安装元器件存放。表面安装元器件的存放环境条件为库存环境温度<40 ℃;生产现场温度<30 ℃;环境湿度<RH60%;库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体;存放和使用要满足SMT 元器件对防静电的要求;从生产日期算起,存放时间不超过两年,用户购买后的库存时间一般不超过一年,假如是自然环境比较潮湿,购入SMT 元器件以后应在三个月内使用。

(2)对有防潮要求的SMD 器件,开封后72 h 内必须使用完毕,最长也不要超过一周。如果不能用完,应存放在RH20%的干燥箱内,已受潮的SMD 器件要按规定进行去潮烘干处理。

(3)在运输、分料、检验或手工贴装时,假如工作人员需要拿取SMD 器件,应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,并特别注意避免碰伤SOP、QFP 等器件的引脚,预防引脚翘曲变形。

2.SMT 元器件的选用

选用表面安装元器件时,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。主要从元器件类型和包装形式两方面考虑。

1)SMT 元器件类型选择

选择元器件时要注意贴片机的精度,考虑封装形式和引脚结构,机电元件最好选用有引脚的结构。

2)SMT 元器件的包装选择(www.daowen.com)

SMC/SMD 元器件厂商向用户提供的包装形式有散装、盘状编带、管装和托盘,后三种包装形式如图2-40 所示。

(1)散装。无引线且无极性的SMC 元件可以散装,例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低,但不利于自动化设备拾取和贴装。

(2)盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC 芯片以外的其他元器件,如图2-40(a)所示。SMT 元器件的包装编带有纸带和塑料带两种。纸编带主要用于包装片状电阻、片状电容、圆柱状二极管、SOT 晶体管。纸带一般宽8 mm,包装元器件以后盘绕在塑料架上。塑料编带包装的元器件种类很多,包括各种无引线元件、复合元件、异形元件、SOT 晶体管、引线少的SOP/QFP 集成电路等。

纸编带和塑料编带的一边有一排定位孔,用于贴片机在拾取元器件时引导纸带前进并定位。定位孔的孔距为4 mm(元件小于0402 系列的编带孔距为2 mm)。在编带上的元件间距依元器件的长度而定,取4 mm 的倍数。

(3)管式包装。如图2-40(b)所示,管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC 集成电路、PLCC 插座和异形元件等,从整机产品的生产类型看,管式包装适合于品种多、批量小的产品。

(4)托盘包装。如图2-40(c)所示,托盘包装主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA 集成电路等器件。

图2-40　SMT 元器件的包装形式

(a)盘状纸/塑料编带包装;(b)塑料管包装;(c)托盘包装