印制电路板在制成之后,需要进行质量检验,在进行元器件插装和焊接前,也要进行质量检验,质量检验的方法有以下几种。

1.目视检验

目视检验是指人工检验印制电路板的缺陷,如凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞和针孔等,有时需要借助于游标卡尺等工具进行检验。人工目检包括以下内容:

(1)焊孔是否在焊盘中心、导线图形是否完整,用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制电路板上,导线应无裂缝或断开。

(2)丝印是否清晰、完整、正确,丝印顶层和底层的白油文字、符号是否符合设计图纸要求,不应出现错字、位置不符、方向不符、缺少、遗漏、盖焊盘现象;丝印字迹应完整、清晰牢固,无断笔、连笔、缺笔、模糊现象。

(3)金属化孔应清洁,不残留任何影响元件插入和可焊性的杂物;在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞;金属化孔的铜层上应无环状裂缝,铜与孔径无环状分离;孔周围不允许出现有影响使用的晕圈或铜箔翘起;当两孔壁间最小距离大于板厚时,不允许有贯穿两孔间距的裂缝;不允许出现缺孔、错孔、堵孔、铜箔翘起及歪斜偏移等现象。

(4)阻焊层不允许出现影响性能的针孔、擦伤或是剥落现象。

(5)板上应印刷生产日期、产品型号、安全标示。

(6)印制电路板不允许有气泡、分层、明显变色或是有氧化锈斑、影响使用的压痕、严重划伤或是污染。

(7)铜箔表面应光洁,不得出现明显的皱折、氧化斑迹、磨痕、麻点、压坑和污染。

(8)板材、材质、阻燃等级符合设计图纸要求。

(9)包装袋内应附有产品合格证,标明制造厂商名称、产品型号批号及生产日期等标识。

(10)印制电路板用真空装或是静电防护袋包装后放在外包箱(必须防静电),包装放置必须牢固,包装袋完整无破损。(www.daowen.com)

(11)外包箱上应注明制造厂商名称、产品型号、数量、生产日期及生产批次。

(12)借助工具测定导线的宽度和外形是否处在要求的范围内,印制电路板的外边缘尺寸是否处于要求的范围之内,外形尺寸、板厚、定位孔尺寸是否满足设计图纸要求。

2.电气性能的检验

电气性能检验主要包括电路板的绝缘性检验和连通性检验。绝缘性检验主要测量绝缘电阻,测量绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间进行,也可以在两个不同层之间进行。选择两根或多根间距紧密、电气上绝缘的导线,先测量它们之间的绝缘电阻;再加湿热一定时间后,置于室内条件下恢复到室温后,再测量它们之间的绝缘电阻,满足指标就行。连通性检验主要用来查明需要连接的印制电路图形是否具有连通性。在同一层和不同层都要进行连通性检测。

检验时采用的测试仪器有:

(1)光板测试仪(通断仪),可以测量出连线的通与断,包括金属化孔在内的多层印制电路板的逻辑关系是否正确。

(2)图形缺陷自动光学测试仪,可以检查出PCB 的综合性能,包括线路、字符等。

3.焊盘可焊性的检验

可焊性是印制电路板的重要质量指标,主要用来测量焊锡对印制图形的润湿能力,根据润湿能力的不同可分为:润湿、半润湿和不润湿。润湿是指焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展,形成黏附性连接。半润湿是指焊料先润湿焊盘的表面,然后由于润湿不佳而造成焊锡回缩,结果在基底金属上留下一薄层焊料;或是在焊盘表面一些不规则的地方,大部分焊料都形成了焊料球。不润湿焊料是指虽然在焊盘的表面上堆积,但未和焊盘表面形成黏附性连接。

4.镀层附着力的检验

镀层附着力是指印制导线和焊盘在基板上的黏附力,若附着力小,印制导线和焊盘就容易从基板上剥离。检查镀层附着力的一种通用方法是胶带试验法,即把透明胶带贴于要测的导线上,并将气泡全部排除,然后与印制电路板呈90°方向快速用力扯掉胶带,若导线完好无损,说明该板的镀层附着力合格。