印制电路板(PCB,简称印制板)主要由绝缘基板、印制导线和焊盘组成。

1.绝缘基板

用于制造印制电路板的基板材料品种很多,但大体上分为两大类:有机类基板材料和无机类基板材料。

有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃毡等),浸以树脂黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成。这类基板称为覆铜箔层压板(CCL),俗称覆铜板,是制造PCB 的主要材料。市场上常见的有机类电路基板分为环氧玻璃纤维电路基板和非环氧树脂的层板。环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成,它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点,具有良好的强度和延展性。用它既可以制作单面PCB,也可以制作双面和多层PCB。非环氧树脂的层板又可分为聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板、聚四氟乙烯玻璃纤维层板、酚醛树脂纸基层板等。酚醛树脂纸基层板,只能冲孔不能钻孔,仅用于单面和双面印制电路板,而不能作为多层印制电路板的原材料,所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料;聚四氟乙烯玻璃纤维层板可用于高频电路中;聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板可作为刚性或柔性电路基板材料。

无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷电路基板的基板材料是96%的氧化铝,陶瓷电路基板主要用于厚、薄膜混合集成电路和多芯片微组装电路中,它具有有机材料电路基板无法比拟的优点。陶瓷基板还具有耐高温、表面光洁度好、化学稳定性高的特点,是薄、厚膜混合电路和多芯片微组装电路的优选电路基板。瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点,它的介电常数较低,可作为高速电路的基板,应用于某些数码产品中。(www.daowen.com)

2.印制导线

印制导线是根据电路原理图建立起来的、一种用以实现元器件间连接的、附着在基板上的铜箔导线。

3.焊盘

焊盘是用以实现元器件引脚与印制导线连接的结点。一个元器件的某个引脚通过焊盘与某段铜箔导线的一端连接,另一个元器件的某个引脚通过另一个焊盘与该段铜箔导线的另一端相连,这段铜箔导线就将两个元器件引脚连接起来了。