未熔合是焊缝金属与母材之间或焊道之间相互未完全熔合而形成的孔隙型缺陷，按其形成部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合，如图10-10a所示。其典型外形如图10-10b所示。

图10-10 未熔合的形成部位及外形

a）未熔合形成部位 b）未熔合外形

未熔合产生的原因主要是焊接电流太低、焊速过快，导致焊接热输入不足，操作不当、焊条位置和倾角不正确，使母材或前层焊道未被充分熔化。另外，坡口边缘锈蚀，油脂等污染严重，也会引起未熔合。使用直流电焊接时，电弧磁偏吹往往会造成未熔合。

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图10-11 对接接头和角接接头中的未焊透

未焊透是接头根部未完全熔透的一种缺陷，在对接接头和角接接头中都可能产生未焊透，如图10-11所示。

未焊透形成的原因与未熔合相似，主要焊接电流选择过低、焊速过快导致熔深降低。焊条位置偏离接缝中心也会造成未焊透。此外坡口形状和尺寸设计不合理、坡口角太小、钝边太大、焊缝背面清根不彻底都会造成未焊透。

未熔合和未焊透都是孔隙型缺陷，减小了焊缝截面积，降低了接头的强度，而且往往成为焊接裂纹起源点，因此在任何焊接结构中不容许接头中存在未熔合和未焊透。除非结构部件的受力条件容许采用局部焊透的接头，例如受压容器壳体上小直径接管角接缝，某些受压应力钢结构部件的角接缝等。